エコテクや有機半導体が新登場、
半導体製造装置・材料メーカーが一堂に集う
イノベーション創出の場「セミコンへ行こう！」

[2007年12月号]

By 日本版編集長　　高橋潤

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　2007年12月5〜7日、SEMICON Japanが今年も幕張メッセで開催される。2005年は、世界27カ国/地域から1600社が出展、併催イベントへの参加者も含め5万4859人が来場し、2006年は世界24カ国/地域から1495社が出展、来場者は6万3094人を記録した。SEMICON Japanは、SEMIが世界8ヵ所で開催している半導体製造装置・部品材料の国際展示会の1つで、その中でも最大規模を誇り、今年で31年目となる。昨年からのテーマは「協働によるイノベーションの創出」だ。

　今年も半導体のみならずMEMS、ナノテクなど多くの新技術が登場する。

革新的技術の登場に期待

　半導体製造工程の中でも前工程が直面する課題は山積みだ。半導体メーカーはすでに45nmプロセスの量産に入り、32/22nmプロセスの開発が始まっている。微細化の要となるリソグラフィ技術では液浸リソグラフィが本格的な量産期に入る。露光装置内に入る新しい液体がどんな悪さをするかはいまだ未知数だ。検査装置メーカーからの新しい提案、歩留まり向上策がSEMICON会場を賑わすことになるだろう。露光装置メーカーはさらなる微細化の追求とともに、既存i線やKrF露光装置のコスト低減策、歩留まり向上策を発表する。微細化については、SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2007の基調講演において、米Intel社フェローPaolo A. Gargini氏が「等価的微細化の時代」と題し講演を行う（表）。単純な微細化だけではない、新しい「等価的微細化」が必要だという。これには、新材料や新しいデバイス構造などが含まれている。ただの寸法の微細化が直面する壁はすでに大きく高い。Gargini氏の示す新しい道筋が注目される。

この他、テクニカル/ ビジネスプログラムやスタンダード会議が併催される（詳細は www.semiconjapan.org）

微細化に取って代わる3次元積層技術の登場で複雑さを増す後工程

　「個人的には、前工程と後工程の融合というトピックに注目する」（SEMIジャパン代表代行内田傳之助氏）。パッケージング技術の重要度は年々高まっている。特に3次元積層技術が業界に与えたインパクトは大きい。微細化に替わる高密度化を実現する手法として3次元化は大きな役割を担っている。後工程製造装置メーカーは、薄厚化が進むウェーハを積層し、個片化し、さらに積層するような複雑なプロセスとなるが、低コストなプロセスを提供しなければならない。ことSEMICONにおいては、パッケージング関連の装置は「実機が見られる機会が多いので楽しみにして欲しい」（内田氏）。

未来の技術の潮流を読む

　SEMICON Japanでは、SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）、環境セミナー、コンプライアンスに関するセミナーなど、いろいろなものもが併催されている。出展社各社は、独自の技術を世界に発信し、また会場では出展社・来場者が交流することによってSEMICONがコミュニティとして活用されている。新しいアプリケーションを取り上げるイノベーションホールでは、今年から有機半導体について、製造技術やアプリケーションが展示される計画だ。

　さらにSEMIは枯渇しつつあるこの業界の人材および教育問題にも積極的にかかわっている。学生向け企画「セミコンに行こう！」では今年1000名の学生のSEMICON出展各社への訪問をサポート、講演会や就職についてのガイダンスを行い、半導体産業を若い人々に知ってもらうという。そうだ、私たちも是非、「セミコンへ行こう！」