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TRC の分析サービスの特徴
図 65nmノードデバイスコンタクト部のTEMトモグラフィ像
半導体関連では定評のある材料、プロセス開発の分析に加え、デバイス解析の技術を飛躍的に向上させ、材料、プロセス開発から製造・製品までの分析が可能になりました。
最先端デバイスではもはや観察・分析の主体がTEMに移り、しかも技術開発をしないと要求に応えられない状況にあります。このため、TRCではTEM試料加工設備の増設と技術開発を行い、リーズナブルな価格・納期で高度な分析を提供できるようにしました。また、次世代の観察技術として開発したTEMトモグラフィが威力を発揮しだしました。図のように従来のTEMでは困難なコンタクトの評価が可能です。
デバイス解析では見つけた問題からプロセス・製造の課題を突き止め、最適化することが重要です。これには他社にない幅広い分析が使えます。ただし、プロセス・デバイスの課題と分析を結びつけ、お客様とともに解決を目指すことが重要です。この問題解決型分析を目指し、長期にわたり、プロセスやデバイスの課題について社内教育してきた成果が発揮されると期待しています。この知識は車載をはじめとする高信頼性デバイスユーザに対する良品解析の確立にも繋がっています。
今後も半導体関連の様々なお客様の問題解決のために分析やサービスの充実を図り、ご要求に応えていく所存です。
ブース番号:7A-410
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