アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社

www.appliedmaterials.com

[2007年12月号]

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アプライド マテリアルズは、人々のライフスタイル向上のため
nanomanufacturing technologyTMを提供します


 アプライド マテリアルズは、半導体チップ、フラットパネル、太陽電池など製造装置ならびにサービス、ソフトウェア製品を幅広く提供するNanomanufacturing technology(TM)のグローバルリーダーです。1967年米国で創立以来アプライド マテリアルズは、世界中で半導体チップおよびフラットパネル製造用のマニュファクチャリングテクノロジーを人々のライフスタイル向上に役立てています。世界のお客様をサポートするため、アプライド マテリアルズは世界に約14,000人を配置しています。

 2006年9月には、液晶パネルや半導体分野で培われた各種製造装置、技術、プロセスイノベーションの提供を通じてエネルギー変換効率や歩留まりを高め、太陽光発電コストの低減へ貢献するため、太陽光発電(PV)装置市場に参入しました。

 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社は1979年10月に設立。大阪支店ほか14のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

SEMICON Japan 2007
 “BEYOND THE CHAMBER”をテーマに世界で最も幅広いファブリソースのポートフォリオをご紹介します。High k/Metal Gate、Double Patterningのソリューションならびにファブソリューション、計測・検査技術、太陽電池装置の展示を行います。

Applied Centura® Carina™ Etch
 業界初の高温High-kエッチング装置です。プロセスウィンドウが広く、プロファイル、リセス、残留物の制御を同時に最適化できるため、トランジスタの45nm以降へのスケーリングにも対応できます。この量産装置では、ハードウェアとプロセスの生産性が向上しているほか、High-k機能とコストオブオーナーシップ(CoO)は市販のどの装置よりも優れています。その高性能は、High-kエッチングと高温処理技術に長年取り組んできたアプライド マテリアルズならではのものです。

Applied Producer® ACE™ SACVD®

 アプライド マテリアルズの高度なパターニングソリューションのポートフォリオをさらに拡大し、自己整合型ダブルパターニング(SADP)方式により193nmリソグラフィを継続利用可能とすべく開発しました。 コンフォーマル性の高い酸化膜スペーサーを実現して最先端の寸法制御を可能にします。ACE装置はさらに毎時80ウェーハ超のスループットと低サーマルバジェットにより、業界最高の生産性を提供します。また、32nmノード以降のSADPスペーサーソリューションにも拡張可能です。

 ACE技術の性能は、メイダンテクノロジーセンターですでに実証されています。ここでは高度なSADP技術を用いて最先端のTANOSフラッシュメモリー構造を試作しました。この成果は、お客様のダブルパターニング技術による次世代デバイス開発期間短縮とコスト節減のお役に立てたいと考えています。 

ブース番号:3D-1001



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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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