ソリューションにより基準を設定

　ズース・マイクロテック社は、半導体および関連業界向け製造装置とテスト装置の世界的なメーカーとして、特に先端パッケージング、 MEMS、ナノテクノロジー、化合物半導体、シリコン・オン・インシュレータ、および3次元積層実装などの市場に参加しています。取り扱い製品は、精密リソグラフィツール（マスクアライナー、スピン&スプレーコータ）、ウェーハボンダー、およびテストシステムです。当社の装置は、高精度、高性能、コスト効果の高いソリューション、そして高度なカスタマイズをお約束することにより世界中の市場と技術をリードしてきました。当社は、ミクロン以下の精度分野で業界をリードするほかにも、特異で、急速に変化する製造環境にすばやく対応する装置の設計で知られています。セミコン・ジャパンの当社のブース6A-406でご覧いただける技術をいくつかご紹介します。

　表裏面アライメント精度 測定装置 ズース DSM200 が、2007年4月に発売されました。この高度な自動化により、オペレータは最小限の作業で、ウェーハの全てのバッチを検証し、勘による両面の露光測定をなくすことができます。やり直し不可能なエッチングプロセスに入る前に、不合格ウェーハを修正のために取り除くことができれば、時間とコストが節約でき100％検査ができる事により歩留まりを向上します。DSM200 は、ズース MA200COMPACT・マスクアライナーをベースとし、3シグマで0.2 ミクロンの測定精度を実現します。MEMS、パワー半導体、オプトエレクトロニクスなどのデバイスの両面アライメントと露光が必要な場合、この優れた新しいツールをじっくりとご覧ください。

　ズースは、10年を超える期間、MEMS、SOI、3-Dインターコネクト、オプトエレクトロニクス向けの最新ウェーハボンディング技術を提供し続け、開発から量産まで、新しい基準を設定してきました。 ELAN CB8 半自動ウェーハボンダは、高精度、高歩留りのボンディングを特徴とする、次レベルのツールパフォーマンスを提供します。本装置は、優れた圧力と温度均一性（それぞれ±5% と ±1°%） 、さらに、最も厳しい環境での処理用途でも歩留りを向上するために、きわめてクリーンで高い真空環境を提供します。CB8 は、プレッシャ・コラム・デザインや傾き補正 （WEC）機能など、数多くの特許技術を統合し、最も厳しい環境での処理用途でも、完全な平行度と画期的な性能を提供します。

　今年、 ズースは、高精度デバイスの特性および信頼性測定用の新世代のProbeShield® テクノロジも展示します。画期的な新しいデザインの特長は、シールド効果、人間工学、機能的構造を向上し、現在、最高の精度のプローブソリューションを実現していることです。新しいProbeShieldに加えて、画期的な新しいiVistaTM高解像度デジタル画像システム があります。このシステムは、独自の超高解像度デジタル画像コンセプトに基づき、ユーザに鮮明なライブ画像とマルチビュー機能を提供しています。この機能を使用することにより、視界の 複数のエリアにて「全体像」を失うことなく、拡大して精査することができます。

　言うまでもなく、スピン＆スプレーコーティング技術、そして当社の鉛フリーはんだバンプ技術（C4NP）も 6A-406ブース で皆様の質問にお答えします 。ぜひお越しください！