SEZ（エスイーゼット）グループは、世界中の半導体業界向けのウェーハ用枚葉式ウェット処理ソリューションのトップクラスのプロバイダーです。SEZのシステムは、1200を超えるスピン処理ツールの設置ベースで今日の主要なICメーカー全体に展開しています。SEZの製品構成には、顧客が65nmノード以下の超低粒子密度環境で処理可能な幅広い化学作用を利用する、数多くの後工程（BEOL）、前工程（FEOL）、および先端パッケージ（AP）用の洗浄、エッチング、ならびにストリッピングアプリケーション対応のフレキシブルな高品質、低所有コスト（CoO）の枚葉式プラットフォームなどがあります。

　顧客および化学メーカーとの緊密なコラボレーションを通じて開発された、「Da Vinci」、「Esanti」、および新製品の「Da Vinci Prime」からなるSEZの技術構成は、デバイスノードの微細化に関連する課題に対応可能な完全相乗的なソリューションを提供します。SEZの企業戦略は、現在および将来の課題に対する顧客のニーズに対応し、ニーズを上回るコスト効率の高い技術的に実現可能なソリューションを開発することによって、収益性の高い企業を成長させることを目標にしています。

　枚葉式ウェット洗浄ソリューションのパイオニアであり、トップクラスのプロバイダーであるSEZグループは、アジア太平洋（台湾、韓国、中国、シンガポール）、ヨーロッパ、日本、および北米で事業展開しています。SEZ Holding AGは、SEZNという株式銘柄記号でスイス証券取引所（SWX）で取引されています。SEZに関する詳細情報は、インターネット上のwww.sez.comで入手することができます。