技術革新が進む夢のある業界

　SEMICON Japanは、昨年、過去最大規模を記録した。今年もその記録を更新できると考えている。出展社の動向を見ても、前工程ブースは出展希望のウェイティングリストまであるような状況だ。日本の半導体そのものは「失われた十年」があり、本来ならばこの展示会も同じ道を歩んだのかもしれない。しかしSEMICON Japanはブランドが確立しており、引き続き成長を続けている。日本の半導体製造装置・材料メーカーは世界市場でみても強いメーカーが揃っている。新しい技術を間近で見ることができるのは、SEMICON Japanとなる。今年以降もこの記録を更新していきたい。

　日本の半導体メーカーの技術力は捨てたものではない。非常に高い優れた技術力を持っている。経営の問題や社会全体の問題により、技術が活かされていない状況があったのかもしれない。しかし、重要なのは日本メーカーが持つ技術力を今からでも活用できるということだ。日本は電子機器で最先端をまい進しており、これには最先端の半導体が必要となる。必然的に半導体プロセス技術が重要ということになる。

　SEMICON Japanは諮問委員会および運営委員会のメンバーが現場感覚のアドバイスを展示会の構築に注いでいる。今年のテーマの1つにはエコ技術だ。幕張メッセにて使用する電力は2万8000kW、その80％を風力、バイオマス、マイクロ水力による発電したグリーン電力を使用する。

　イノベーションホールでは、MEMSやナノテクなどの新しいアプリケーションを取り上げている。太陽光発電技術に関しては2008年7月にPVJapan 2008を開催することで、ある意味SEMICONからは卒業した。今年は有機半導体を新しく取り上げる。

　また、昨年から「セミコンに行こう！」という企画を始めた。今年は1000名以上の学生に来てもらいたいと考えている。学生や若い人にこの業界に馴染んでもらいたいとともに、この活気のある半導体産業、それを支える装置・材料産業を肌で感じて欲しい。SEMIとしては業界のイメージの向上に努めていきたい。業界の声をいかに伝えていくか、衆知していくかが重要だ。半導体産業はもっとも世界にとって重要な産業であり、その基礎となるのが装置・材料メーカーの技術だ。意味、意義のある業界であり、やりがいのある仕事に従事できる。多くの若い人にもそう思って頂けるよう、指導していくのが先輩のやるべきことだと思う。ものすごい技術革新が進んでいる、夢のある業界だ。

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半導体、FPD、ソーラーの3つの重要な市場に焦点

　2007年は、この第3四半期に半導体製造投資・装置市場に若干の軟化が見られたものの、当社では引き続き事業の戦略的多角化を進めることができた。デザインルール65nmのような最新デバイス向け次世代装置に合わせた製品を設計することによって、主要顧客への浸透を図ることが可能となった。長期的には、このような主要顧客への浸透により、多くの将来ビジネスに対する足掛かりが出来たと考えている。

　当社新製品では、RF電源供給システム「Paramount」が業界で最も精密な制御を実現した。ハーフラック型Paramount RF電源装置は、高精度の測定・制御を実現する強化型の電力・インピーダンス測定システムを搭載している。最も急激なプラズマインピーダンスの変化もリアルタイムで補正。次世代テクノロジーノードに適した移行の迅速化、プロセスステップの短縮、プロセス時間の削減を実現した。また、加熱気化システム「Aera AS-92」は、業界をリードする信頼性と流量安定性を特長とする新製品となっている。薄膜均質性の大幅な向上、歩留まりならびにシステム稼働時間の拡大を実現する。

　当社はこれまでの長い間、高成長を続けてきた薄膜プロセス用ソリューションに注力してきた。今年、SEMICON Japanに出展するブースでは、当社にとって最も重要な、半導体、フラットパネルディスプレイ（液晶、プラズマ、有機）、ソーラーPV（太陽電池）の3つの市場に焦点を当てている。半導体製造装置メーカーの多くは、フラットパネルディスプレイ（FPD）および太陽電池製造メーカーに対しても半導体と同様の技術を提供している。ビジネスとして、このようなシナジー（相乗効果）を利用するのは良いことだが、個々のお客様のニーズがそのビジネスの推進力として欠かせない。当社の仕事は、できる限り、当社の成功だけでなく、当社のお客様の成功に貢献できるような方法で技術革新を促すことにある。当社では、これらのすべての市場に対して、最高の電源装置と流量制御技術を提供していく。例えば、長年にわたってソーラーPVメーカーに電源技術を提供してきた当社では、ソーラーPV市場が大きく成長を始めると、ソーラーPVによる売上成長が2006年には300％に達した。SEMICON Japan 2007では、大切なお客様と有益な技術情報を分かち合いたい。私たちからお客様に感謝の気持ちをお伝えする機会があれば幸いだ。

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インテグレーションが当社の強み、
今年のテーマは"BEYOND THE CHAMBER"

　2007年の半導体業界は、PCやNAND型フラッシュメモリーの伸びが非常によかったが、DRAMやNANDの値下がりが激しく、トータルの売り上げでは前年比10％増はいかないだろう。LCD市場はパネルメーカーは15％増と非常によかったが、設備投資がなく製造装置メーカーにとっては非常に悪かった。2008年は、半導体は引き続きPC、民生機器とも成長するだろう。2007のApplied MaterialsはEtchとPDCの市場シェアを成長させ、Solarビジネスを立ち上げた。ならびに目標受注額を早い時期に達成できた。

　SEMICON Westでは、業界初の高温High-kエッチング装置「Applied Centura Carina Etch」を発表した。同装置はプロセスウィンドウが広く、プロファイル、リセス、残留物の制御を同時に最適化できるため、トランジスタの45nm以降へのスケーリングにも対応できる。この量産装置では、ハードウェアとプロセスの生産性が向上しているほか、High-k機能とコストオブオーナーシップ（CoO）は市販のどの装置よりも優れている。その高性能は、High-kエッチングと高温処理技術に長年取り組んできた当社ならではのものといえる。

　また、「Applied Producer ACE SACVD」を発表した。同装置は当社の高度なパターニングソリューションのポートフォリオをさらに拡大し、自己整合型ダブルパターニング（SADP）方式によりArFリソグラフィを継続利用可能とすべく開発した。コンフォーマル性の高い酸化膜スペーサーを実現して最先端の寸法制御を可能にし、毎時80ウェーハ超のスループットと低サーマルバジェットにより、業界最高の生産性を提供。32nmノード以降のSADPスペーサーソリューションにも拡張可能である。

　当社は、単一製品のメーカーなどの競合に比べてインテグレーション（統合）に強みがある。特に今注力しているダブルパターニングは他社に対して有利な技術といえる。2008年も引き続きEtch、PDC、AGSなどに注力していく。コアとなるSi CMOS技術については2xnmノードに向けて装置開発を継続していくのに加え、ソーラーも含めたEnergy and Environmental Solutions（EES）分野も注力していく。

　今年のSemicon Japanでは、“BE-YOND THE CHAMBER”をテーマに世界で最も幅広いファブリソースのポートフォリオを紹介する。High-k/メタルゲート、ダブルパターニングのソリューションならびにファブソリューション、計測・検査技術、太陽電池装置などを展示する予定である。現在、EUV実現までのリソグラフィ技術に注目しているが、当社ではダブルパターニングが2xnmノードまで延命するとみている。

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生産性の飛躍的向上に寄与する
独自搬送技術を日本市場に紹介

　2007 年は、Aquestにとって独特に開発し特許を取得した新しいAMHS (Automated Material Handling System) 「FabEX」の開発フェーズにあった。2008年はこの独自のAMHSによってユーザーの既存の工場の生産性を飛躍的に向上する、これに寄与するソリューションを提供する年としたい。2007年後半には、AquestはFabEXを台湾Powerchip Semiconductor社の既存工場に納入している。

　SEMICON Japan 2007においては、この「No-wait-Productivity」ソリューションを日本市場に紹介したい。日本市場において代理店やビジネスパートナーなどとアライアンス関係を築くことに期待する。

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i線から液浸まで、リソグラフィの性能
および生産性向上にフォーカスする

　ASMLとって2007年は、卓越した進歩の年であった。4月、台湾Taipeiの近くにASML Center of Excellence (ACE)を設立した。同センターは、技術開発およびサポートにフォーカスし、さらにはトレーニング、ロジステック、リファブそしてコンポーネンツのソーシングを行う拠点となる。また、2007年内には台湾において79名を追加で雇用し、ASMLにおいて成長著しいアジア地域をサポートする計画だ。7月に開催されたSEMICON Westにおいては、KrF露光装置で解像度とスループットを向上させた新製品「TWINSCAN XT:1000」を発表した。さらに、液浸露光装置で量産に対応し、最先端となる「TWINSCAN XT:1900i」の出荷を開始したことも発表した。当社が先端を走る液浸技術により、ASMLの日本市場における市場シェアは過去数年で堅実に増加している。i線露光装置「TWINSCAN i-Line」においても、前年比30％の生産性の向上を達成しており、当社では2007年上期にi線露光装置を30機販売した。この数字は2006年通期よりも多い販売台数となっている。顧客となる台湾および韓国メーカーの工場においても、ASMLのi線露光装置により生産性の向上を実現したことが実証されており、一例では1日に300mmウェーハ3300枚、同2700枚の処理を1年間継続したという。2008年も、同様の進歩を日本およびアジア地域で実現できると期待している。

　2008年は、ASMLは性能と生産性の向上にフォーカスする計画だ。先端プロセス向けでは、液浸露光装置のさらなる解像度および生産性の向上を狙う。また、i線露光装置の性能強化も継続して行う計画だ。2008年年初には、当社はi線露光装置で新製品2機種「TWINSCAN XT:400G」、「TWINSCAN XT:450G」を発表する予定だ。高性能な光源と高い照明透過率を持った光学系を搭載し、10％のスループット向上が期待できる。

　コスト効率の高い新型KrF露光装置「TWINSCAN XT:1000」では、80nmの解像力を実現する。既存の技術では高価なArF露光装置が必要な解像力だ。さらにXT:1000は300mmウェーハで毎時165枚のスループットを提供する。重ね合わせ精度はArF露光装置と同様の6nmを達成した。TWINSCAN XT:1900iの量産への適用も進んでいる。この装置は市場に投入された露光装置の中で唯一40nmパターンの形成が可能な装置だ。ASMLでは2007年内に20機のXT:1900iを出荷する計画だ。