高エネルギーイオン注入装置と
ドライストリップクリーニング装置を発表

　2007年、Axcelisは当社のイオン注入装置「Optima HD」が市場で受け入れられた年だった。2008年も新しい高エネルギーイオン注入装置「Optima XE」によりさらなる成長を期待している。Optima XEの出荷は2008年初頭より開始する計画だ。また、当社が50％を所有する住友重機械工業とのジョイントベンチャーであるSENにより日本市場においても継続して優位な市場シェアを堅持してきたい。

　2008年もAxcelisはイオン注入装置にフォーカスしていく。Optimaシリーズは、中ドース、高ドース、高エネルギーのプラットフォームで構成されており、それぞれの装置が明確なイオン注入領域に向けて設計され、微細化の要求にも応えられる。「Optima HD Imax」は先端プロセス向けに分子レベルのインプランテーションが可能となっており、ポリゲート、ソース/ドレイン、ソース／ドレインエクステンション、極浅接合（USJ）のダメージエンジニアリングに適用することが可能だ。

　SEMICON Japan 2007においては、Optima XEと最高2MeVまでの高エネルギー注入を可能にする安価な「Optima HE」の提供も開始する。Axcelisは業界随一の幅広い領域をカバーするイオン注入装置をラインナップ。Optimaシリーズは、柔軟性、生産性が高く、優れたプロセス制御が可能となっている。既存および次世代のプロセスを考慮し、イオン注入プロセスのどんな課題をも克服できると考えている。当社イオン注入装置の実績は高く、1996年から世界市場シェアは最低でも80％を堅持しているとみている。

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2008年はArFドライ・ArF液浸の
フルラインナップで拡販図る

　2007年は短納期と高信頼性・高稼働率を特徴とするKrF露光装置「FPA-6000ES6a」やi線露光装置「FPA-5500iZa」がメモリーメーカーの積極的な設備投資の中で引き続き好調に推移し、特に日本を含むアジア地域での売上に大きく貢献した。また、ガイドレス・ステージ技術を搭載した7000プラットフォームを初めて採用した製品である「FPA-7000AS5」を上期に販売を開始し、下期には業界最高値NA1.35の液浸レンズを搭載した「FPA-7000AS7」の出荷を開始した。新開発の7000プラットフォームは多世代対応を基本コンセプトとして開発されており、ダブルパターニングで要求される高精度と高生産性の両立にも対応していく。

　2008年は、2006〜2007年の半導体設備投資の効果がデバイスの生産能力と歩留まり向上として現れる可能性があり、設備投資にやや減速感が感じられるものの、デバイスへのコスト圧力が引き続き厳しいことから、リソグラフィ分野への微細化投資は継続すると考えている。ロングセラーを続けるi線、KrFの製品競争力をさらに高めると共にArFドライ、ArF液浸の商品群と合わせたフルラインナップで、拡販を図る。また、需要が旺盛な自動車、家電用途のパワーデバイス市場やデジタルカメラ、携帯電話に搭載されるイメージセンサー市場などに対応したアプリケーション開発や販売を強化していく。

　SEMICON Japan2007では上記製品群の他、EUVの開発状況やMEMS、ナノインプリント対応装置等のパネルを展示し紹介する。今後の半導体製造技術に対する高い関心に対して的確な情報を提供していき、SEMICON Japanの会場が本展示会のテーマでもある“協働によるイノベーションの創出”を実践する技術交流の場となることを期待している。

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リソグラフィは製造技術のかなめ

　45nmプロセスが量産に入り、32nmプロセスの開発が進んでいる。メモリーメーカー、特にNAND型フラッシュメモリーメーカーが製造技術を牽引している。

　微細化を進めムーアの法則を継続するために重要なカギとなるのは、リソグラフィ技術だ。現在、先端の露光装置はArF液浸露光装置で、搭載される光学系の開口数（NA）が1を超えるHyper-NA光学系が搭載されている。32nmプロセスの量産では、さらにダブルパターニング技術が適用される。

　40nm以下のウェーハ上の微細構造は、フォトマスクに大きな負荷をかける。すでに超解像技術（RET：Resolution Enhancement Techniques）などが先端マスクの製造では必須となっている。位相シフトマスクは基本的な技術となりつつあり、強度の近接効果補正（OPC：Optical Proximity Correction）やアシストパターン（SRAF：Sub-resolution Assist Feature）は求められる微細パターンを実現するために必須の技術だ。

　先端マスクの製造は、最先端のマスクリペア技術と測定技術なしには実現できない。マスク基板のダイ内の位相など、マスクの材料にかかわる情報は今までは考慮されていなかったが、今では必須の情報となった。市場には、これら適切な測定機能を持った新しい装置が登場している。マスクメーカーは、2008〜2009年に、これらの新しい測定技術を量産ラインにシームレスに適用することが挑戦となるであろう。

　装置メーカーは、カギを握る顧客となる大手マスクメーカーと密接に協働し、装置開発を行うことが重要だ。マスク業界で求められている急速に変わる性能要求を知る必要がある。

　マスクメーカーが技術と装置の限界を押し上げている間は、リソグラフィ業界には革新的な光源の変更は起こらないだろう。22nmプロセス以降でゆっくりとEUVという手法が適用されることになりそうだ。

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新しい経営体制を構築して日本市場に注力

　2007年はCredence Systemsの主要な事業にとって多くの進展があった年だった。もっとも重要なのは収益性の高いCredenceへと復活を遂げるための新しい財務計画を実行したことだ。新しい経営陣はこの半導体業界で深い専門性と実績を有している。主要製品の競争力は高く、顧客の投資額に見合った費用対効果を提供する。

　民生電子機器業界は、継続して半導体業界を牽引している。民生電子機器のイノベーション創出のリーダーとして、日本市場は当社のコスト効果の高い先端技術のソリューションに対して大きなチャンスを与えてくれている。日本市場との連携を強化し、日本の電子機器業界に貢献するために、当社は新しいカントリーマネージャを雇用し、販売およびアプリケーションサポートのインフラを拡充してく。

　当社の技術戦略は、民生機器、無線デバイス、自動車産業に向けて製品・ソリューションを提供することだ。これは顧客の要求に応えるだけではなく、顧客の投資額を最小限に、顧客の持つテスターの稼働率を上げることが必要だ。

　当社の製品ラインナップは、「ASL」シリーズと「Diamond」プラットフォームで構成されている。ASLシリーズは、リニア、アナログ、ディスクリートなどのデバイステストを行う。高スループットを実現し、顧客の幅広い要求レンジやカスタマイズ要求に対応する。一方のDiamondシリーズは、SoCおよびSiPのテストを安価に実行する。RF、デジタル、アナログ、ミクストシグナル、パワーなど広範囲のデバイステストに対応。世界で累計140台のDiamondシリーズが各所で使用されている。日本市場においても優れたROIを実現できると考えている。

　SEMICON Japan 2007においては、Diamondプラットフォームの新しい機能として、音声、ビデオおよび自動車向けのミクストシグナルSoCのテスト機能を追加したことを発表する。さらに、当社の日本地域カントリーマネージャに就任した業界のベテランである山之内氏を紹介したい。同氏は米Agilent Technologies社、米Hewlett Packard社で要職を歴任している。

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レーザーソーやウェーハ薄化の製品ラインナップを拡充、3次元実装やSiPにも注目

　2007年度は、メモリー価格の下落などの影響で市況の悪化も見られたが、PCや携帯電話などの製品需要は概ね好調に推移し、当社は第2四半期に過去最高の売上高･受注高を記録した。今年度はこのまま推移すると見ている。2008年度もPCや携帯電話、薄型テレビなどのデジタル家電の需要が伸張し、半導体メーカーは高い稼働率を維持しつつ新規の設備投資を行うことが予想される。当社としては、2009年3月期の連結売上高で前年度比13％増の972億円、連結経常利益は同11％増の219億円を見込んでいる。

　当社はSEMICON Japan 2007に合わせて多くの新製品を発表した。中でもレーザーソーとウェーハ薄化関係の製品に注力している。デバイスの高機能化と小型薄型化により、Low-kやDAF付ウェーハの他、MEMSなどブレードダイシングが困難な素材の登場し、SiPの普及による極薄ウェーハの必要性の高まりにより、これらの製品･技術については重点的に強化していく。

　レーザーソーでは新たに3つの新製品を発表してラインアップを大幅に充実させた。レーザーヘッドを2つ搭載でき加工効率が大幅に向上する「DFL7260」やステルスダイシング技術によりチッピングレス･ドライプロセス加工を可能にする「DFL7340/7360」など、さまざまな素材やウェーハの加工に対応する。ウェーハ薄化に関してはグラインダ･ポリッシャ「DGP8761」とウェーハマウンタ「DFM2800」（または「DFM2700」）で対応していく。2つの装置をインライン化することで、極薄ウェーハの研削、ストレスリリーフ、フレームマウントまでを一貫して安全に行える。また、DGP8761は極薄ウェーハでは必須となっているストレスリリーフに、スラリーレスで環境負荷を低減した独自の研磨手法「E Pad」や、研削加工でありながら研磨に近い加工結果が得られる新開発ホイール「UltraPoligrind」などが加わり、ユーザーニーズに沿ったベストの手法を選択できる。

　最近の注目技術としては3次元実装技術が挙げられる。3次元実装には貫通電極などが用いられ、特にチップを薄くする必要があり、当社のウェーハ薄化関連技術やレーザー加工技術が活用できると考えている。そのため、限られたスペースに多くのチップを搭載する3次元実装やSiPの普及は、当社にとって大きなビジネスチャンスといえる。