オペレーションコストの低減と環境影響の削減の実現に向けて

　成長を続ける半導体業界において、製造過程における環境影響の削減やオペレーションコストの低減といったことが重要となってきている。おそらく、これらはエネルギーや燃料効率の分野で最も顕著である。一般的なファブのエネルギー消費量の20％程度はプロセスの真空系によるものであり、その効率を少しでも上げることができれば収益にも大きく貢献し、同時にCO2の排出量を減らすることができる。当社の全ての真空ポンプはエネルギー効率が最大になるよう設計されている。また、我々の統合排気ソリューションは、真空ポンプと排ガス処理装置を最適化することによって、高性能かつ低CoO（Cost of Ownership）を実現している。

　日本は、環境問題に対して高いレベルの公約があり、その影響力も大きい。日本だけで、40億ドルの真空ポンプ市場のうち1/4以上を占めていて、4億ドルの排ガス装置市場の半分を占めている。日本の半導体製造業界においては、高性能デバイス向けの先端技術、携帯電話や自動車向け高品質デバイスの製造において、堅調な成長が見込まれる市場がある。真空産業においては、大型FPDや太陽電池の製造で必要とされるPFCガス排気や特殊な真空ポンプの需要が拡大するものと見込んでいる。今年のSEMICON Japanでは、それらに対応できる様々な新製品を展示する。当社の新たな「iXAシリーズ」は、コントローラが統合されたターボポンプで、FPD、太陽電池、工業用ガラスなどのアプリケーションにおいて、性能の向上やフットプリントの削減などに貢献する。また、排ガス処理システム「Sirius」は、大気圧においてエネルギー効率の高いプラズマベースの排気を実現する。最新の統合排ガス処理装置「Zenith」は、真空ポンプと排ガス処理機能を統合しており、排気ガスを効率よく処理して低CoOを実現する。さらに、最新のドライポンプ「iXHシリーズ」は、CVDプロセスでの性能向上を目的に設計され、優れた燃焼ガス性能、熱コントロール、大幅に改善された微粒子の処理能力など実現している。

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2008年はシステムIC、メモリーなどの
分野で3次元実装が実用化される

　2007年は3次元実装が開発段階からいよいよ実用段階に入ったマイルストーンとなる年と考えている。弊社がMEMSで培ってきた一括露光、ウェーハ貼り合せ、TSV側面へのレジスト塗布といった技術が相次いで3次元実装向けに採用された。2008年もTSVを用いた3次元実装の実用化はますます拍車がかかると考えている。それに伴い、従来は後工程を専門にしてきたデバイスメーカー・ファウンドリ各社の投資が、前工程寄りのものにシフトしていくと考えられる。

　現在弊社が最も注力している分野が2つある。1つは300mm対応の一括露光用マスクアライナだ。ウェーハの300mm化に伴い、後工程の露光プロセスにおける装置価格・ランニングコストの抑制は大きな課題となっている。その課題に対する弊社の回答が、300mmウェーハを一括で露光出来る「IQ」アライナだ。装置価格、ランニングコスト、スループットの全てにおいて、ステッパーの効果的な代替になり得る。

　もう1つの分野は薄型ウェーハのハンドリングシステム。3次元実装を用いたCMOSセンサーの組み立てなど、100μm以下の薄型ウェーハの扱いには支持基板への仮貼り合せ・剥離が不可欠なプロセスとなってきた。弊社では「EVG850」シリーズの一連の製品で、幅広いプロセスに対応したコストパーフォーマンスの高い仮貼り合せ・剥離プロセスを提供している。

　2008年はCMOSセンサーに加え、システムIC、メモリーなどの分野で3次元実装が実用化されると考えている。弊社では引き続き、300mm一括露光、ウェーハ貼り合せ、薄型ウェーハハンドリングなどの技術を通じて、3次元実装の実用化に必要なソリューションを提供していく。

　SEMICONN Japanは各社が最新技術を発表する場であるとともに、半導体関係者が一堂に会するフェスティバルとしての意味合いもある。そこで、弊社では12月6日（木）の15:00より、オーストリア料理とビール片手に、モーツァルト、ヨハン・シュトラウスなど、オーストリアにゆかりの作曲家の音楽を生演奏で味わって頂くハッピーアワーを設けた。　今、注目している技術は、やはり今後の3次元実装の展開だ。半導体デバイスどうしのインテグレーションのみならず、MEMSとの融合といった、3次元実装でなければ実現不可能だった分野での技術に強く関心を寄せている。従来主流だった前工程・後工程という境界が曖昧になっている状況の中で、後工程の再評価、新しい位置付けが行なわれてもいいと思う。

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ROIがプロセス開発や分析を実現するための装置購入を促進する

　FEIでは、先端の製造プロセスをサポートする優れたイメージングや分析性能を提供することに注力している。同時に、プロセスの生産性向上や低CoOの促進といったことを最大限ユーザーに還元できるよう努力している。ユーザーは高性能と低CoOのトレードオフについて認識している。優れたイメージングや分析性能は、彼らが迅速に新製品を市場投入することを可能にして付加価値をもたらす。低CoOは、量産の際に長期的な収益率を最大にする。我々にとっては、アプリケーション技術とハードウェアやソフトウェアの革新によって、それら両方を最適化することが課題である。現在、拡大しているS/TEM（Scanning-TEM）はその代表例といえる。当社のソリューションとしては、「Tecnai」シリーズのTEMもしくは「Titan」シリーズのS/TEMと、CLM「Expida」シリーズもしくはDualBeamシステムの「Helios NanoLab」を組み合わせが考えられる。また、全自動でハードウェアとソフトウェアをリンクさせることで、これらのシステムはフルレンジでのイメージングや分析が可能になる。STEM検出器を備えたDualBeamシステムは、SEM断面や低電力STEM向けの統合ソリューションを提供する。原子レベルの高解像において、DualBeamシステムは短時間かつ全自動でS/TEMのイメージや分析のための薄片を準備することが可能である。当社が開発したハードウェアとソフトウェアのリンクは、試料の処理やローディングのスループットを改善し、80〜300kVのS/TEMシステムでイメージして分析するための試料コストを低減する。

　ユーザーは、この業界で20年以上も続いていた性能曲線を維持するためのアプローチを追跡している。技術が進展したとしても、高解像度のイメージング、プロセスモニタリングなどの分析や欠陥検出への要求は続くだろう。そして、これからも当社はそれらのニーズに応えていく。

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二重露光プロセスや革新的三次元実装技術に注目

　半導体業界では、2007年も前年同様にDRAM、NAND型フラッシュなど、メモリー向けの大型投資が継続しているため、半導体製造装置市場は前年比で若干のプラス成長と予測している。一方、2008年は北京オリンピックや米国大統領選挙による半導体需要喚起や、パソコンへのDRAM搭載容量の拡大などに期待する。

　弊社は、2007年後半に、「FIB-SEM nanoDUE’T」、走査電子顕微鏡「SU-1500」、「TD-1000」、専用EDX付き卓上顕微鏡「TM-1000,swiftED」などの製品を発表した。SEMICON Japan2007では新製品として、前記の他に、ハードマスク用エッチング装置「XT-CHAMBER」、設計データ応用計測システム「DesignGauge V3」、暗視野光学式ウェーハ検査装置「IS」シリーズ、ディフェクトレビュー「SEM RS-5000」シリーズ、電界放出形透過電子顕微鏡「HF-3300」、ワイドエリアAFM 「WA3300/3200」、そして、後工程ブースではSiPダイボンダー「DB-800」などを発表・展示する。

　技術面では、デバイスの微細化や新材料・新構造の導入に伴い、微細加工とその評価・解析システムに対する要求が一段と高度化している。当社は永年培ったエッチング装置や評価・解析システムの分野を中心とした多様な優位技術を駆使して、二重露光プロセスに好適なエッチング装置や測長SEMと密接に連携した計測データ応用システム「DesignGauge」などを製品化した。常に新たな課題に対応できるソリューションを提供することで半導体業界の顧客ニーズに応えていく。

　30年以上の実績を持つSEMICON Japanには、今後も半導体関連業界の有機的・発展的な連携の機会提供の役割を果たしてゆくことを期待している。

　今後の半導体製造技術においては、前工程では、更なる微細化の進展に伴って不可欠となる二重露光プロセスや計測・検査･解析技術、後工程では、高速DRAMで必須とみられる革新的三次元実装技術などに注目している。また、環境保護に有益な技術にも留意している。新たな技術や製品の開発に切磋琢磨することは勿論必要だが、地球環境に配慮したバランスの良いビジネスを展開できるような協力関係を構築してゆくことが大切であり、業界の任務と考えている。

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アッシング装置事業も好調、
今後はプラズマ技術を広範囲のアプリケーションに適応させる

　今年度の半導体メーカー各社の設備投資計画は年度初めの計画を変更していないとみている。よって現時点では、当社の売上高はフラットから微増を計画する。設備投資の内容は､昨年度同様に､今年度もメモリー向け投資が大きい。主力の熱処理装置はメモリーメーカーの要求に応えており、メモリー向け中心に今年度もさらに当社の売上高が伸びることを期待している。昨年度はアッシング装置を市場に投入した。今年度は同社独自のプラズマ技術を広範囲のアプリケーションに適応させ、枚葉式の熱処理装置においてもその優位性をアピールしていく。

　2008年は全体の予測としてはオリンピックの年でもあり、成長基調にある。プロセスもNAND型40nm台から30nm台へと移行、1世代/年でどんどん進んでいる。ALDやプラズマ技術が大きく貢献できるとみている。さらに当社としてはバッチ式の技術、枚葉式の技術をBEOLの領域に展開していこうと考えている。この2〜3年ではBEOL対応装置の比率が上げていく狙いだ。

　SEMICON Japanに向けては枚葉式装置の新しい取り組みを発表する。バッチ式プロセスを強みに、枚葉式で業界にインパクトを与える。枚葉式の活動を強化しユーザーに示していきたい。