45nm以下の量産対応のArF液浸を出荷、
液浸スキャナ市場でトップシェアを目指す

　ニコンは、2007年2月に45nm以下の量産工程に対応したArF液浸スキャナ「NSR-S610C」の出荷を開始した。NSR-S610Cは、独自のローカルフィルノズルによって気泡やウォーターマーク、ウェーハ裏面の汚れなど液浸起因の欠陥を完全に除去できることが実証されている。すでに、同装置を使用した43nm NAND型フラッシュメモリーの生産も開始されている。また、縮小投影型露光装置としてi線スキャンフィールドステッパー「NSR-SF150」を市場投入した。同装置は、投影レンズを吊り下げることで床からの振動を防ぎ、大幅な振動低減を実現した「スカイフック構造」を採用し、重ね合わせ精度やスループットを大幅に向上した。7月には量産対応のドライ最新機種のArFスキャナ「NSR-S310F」とKrFスキャナ「NSR-S210D」を発表した。

　2008年の半導体市場は、引き続きNAND型フラッシュメモリーのメーカーによる積極的な投資が続くと考えている。DRAMについてはメモリー価格の動向に左右される要素が大きい。ロジックの投資は厳しいと受け止めている。そうした中、2008年における世界出荷台数は、2007年（570台の見込み）と比べると若干低下すると予測している。ただ、液浸の比率が高まって装置平均価格が上昇し、金額ベースでは拡大すると予測している。

　当社は2008年以降、ArF液浸スキャナであるS610Cの順調な生産と出荷を進め、液浸スキャナ市場でのトップシェアを目指す。一方でArFドライ、KrF、i線についても、総合メーカーとして競争力ある製品を投入していく。ArF、KrFについてはタンデムステージを適用し（S310F、S210D）、i線については画期的な機構を採用したスキャンフィールド露光機（SF150）を拡販していく。ダブルパターニング対応装置については、重ね精度とスループットの大幅な向上が必要である。出荷は2段階あり、2008年に重ね合わせ精度を向上したプロセス開発用の装置、2009年にはスループットも上げた量産用装置を出荷開始する計画である。

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“More than Moore”が日本の半導体メーカーにとって追い風となる

　2007年の年初は、ロジック系メーカーやファウンドリの低迷を受けて緩やかな立ち上がりを見せたが、下期に入り各社300mmラインの高稼働率が牽引力となり、当社の売上げも上向き傾向で推移している。通期では2006年度比10%増を見込んでいる。2008年に入っても、しばらくは300mm用Siウェーハメーカーのフル生産が継続すると見ており、メモリーメーカーの増産なども寄与して2007年度比10〜15%の成長率を見込んでいる。

　当社製品では、昨年のSEMICON Japan 2006で正式アナウンスした次世代CMP向け「VisionPad」が国内各社で評価段階にあり、概ね良好な結果を得ている。このパッドはICパッドの高平坦化性能と「Supreme」パッドの優れたディフェクト性能、両方を兼ね備えた製品で今後も積極的に先端プロセスを中心にプロモーションしていく。一方、Siウェーハ用高純度スラリーの拡販にも注力しており、パッドだけでなくスラリーの売上げ拡大を目指す。

　今後は、ニッタ・ハース独自に開発したW-CMP用スラリー「WolFlat」シリーズを早ければ年内に正式にリリースする予定。このスラリーは低選択比スラリーとなっており、低ディッシング/低エロージョンを可能にする。主に先端プロセスをターゲットにプロモーション予定で現在は客先を限定してサンプル評価を実施中だ。

　親会社となる米Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies社がアジア地域のサポート強化のために設けた台湾テクニカルセンターと密に連携し、技術サポート体制を強化していく。また、主要研磨消耗部材（パッド、スラリー、コンディショナー）全てをラインナップする強みを活かし、研磨のトータルソリューションを提供することで顧客の信頼を得て更なる売上げ拡大を目指したい。

　個人的には『e-CMP技術』、『SiP技術』、『450mmウェーハの導入時期』などが気になるトピックだ。業界では、かつて世界の半導体業界のトップに君臨していた日本の半導体メーカーが再度脚光を浴びるために、『JISSO』に見られるような後工程のパッケージング技術で世界を強力にリードしていく必要があると考えている。これはプロセス技術が“More than Moore”の方向へ進んだ場合、さらに追い風となるだろう。今後は今まで以上に官民一体となってこの分野の開発を推し進める必要があるのではないかと感じる。

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洗浄装置Da Vinci Primeを発表、
装置製品ポートフォリオが完全なものとなった

　2007年は半導体装置業界全体にとって厳しい年であり、SEZにも依然、課題が残っている。メモリーメーカーによるDRAMへの大規模投資などに牽引され、上半期は非常に好調だったが、続く下期は、DRAMへの支出が大幅に減少し、ファウンドリの発注状況が非常に悪く、低調に推移している。半導体装置業界の全体的な業績と同様、厳しい市況を反映して、SEZの現在の受注状況は低調だ。

　市場調査会社や業界アナリストの多くは、現在の市場が景気循環の底にあると考えており、SEZはこうした見解が正しいと確信している。2008年第1四半期以降は、受注の勢いが再び増すと思われる。その結果、今後の2四半期については売上高と収益性に依然厳しさが残るものの、2008年第2四半期までには状況が改善されるはずとみている。

　技術面では、配線工程（BEOL）と素子形成工程（FEOL）の両方に対応した柔軟性のあるソリューションとして、新製品の「Da Vinci Prime（DVP）」の提供を開始したばかりだ。これによって、包括的な枚葉式ウェット処理ソリューションのプロバイダになるという当社の目標を満たすことができる。SEZでは、従来製品の「Da Vinci」シリーズと、FEOLのフォトレジスト剥離向けに特別に設計され、高温での使用ができる量産装置の「Esanti」を提供しているが、これらの製品で構成される当社の装置製品ポートフォリオは、DVPの提供開始によって完全なものとなる。これにより、SEZはBEOLとFEOLのアプリケーションを幅広く網羅したソリューションを提供できる。こうした強力な製品群によって、当社は今後もお客様にさらなる価値を提供しつつ、市場リーダーとしての地位を常に維持したいと思っている。

　ビジネスの視点から見ると、FEOLには大きな成長の機会が存在する。FEOLに対する取り組みが結実しつつある中、この分野は想像以上に成長すると考えられる。ソリューション群を通じ、FEOLのマスマーケットへの参入を営業的にも果たしたことで、SEZは今後より大規模な市場を相手にできるようになった。SEZは今後3年間、ウェーハ・ファブ装置市場を上回るペースで成長するという計画を掲げている。この計画は、最高の機能を持つEsanti、汎用性に優れた新製品のDa Vinci Prime、実績あるDa Vinciシリーズのおかげで順調に推移しており、実現可能な目標となっている。

　当社は、今年のSEMICON Europaの時期にDa Vinci Primeの提供を開始した。日本においても、今年のショーと2008年を通じて、DVPへの取り組みを継続していく。Da VinciとEsantiの両方の技術を活用するDVPは現在、SEZ製品の中で最も汎用的な先進のプラットフォームであり、洗浄工程の複雑なアプリケーションを解決する上で必要な機能をほぼすべて実装できる。新製品のDVPによって、当社はFEOL前とFEOL後のクリティカルな洗浄すべてと、新素材の登場や65nm未満の技術ノードへの移行を契機とする、BEOLのクリティカルなアプリケーションの数々にも対応できるようになった。

　SEMICON Japan 2007では、Da Vinci Primeを中心に取り上げ、この最新のソリューションを紹介する。お客様が参加し、ブースを訪れて、さまざまな問題について話し合う場としては、SEMICON Japanは今年残された数少ないイベントです。今年も忌憚の無い話し合いができればと思っている。

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3次元積層やMEMSの領域で
日本市場に注目している

　SUSSは、日本市場に大きな興味を抱いている。特に特定の領域では通常の市場よりも加速し拡大する技術があると考えている。例えば、先端のイノベーティブな後工程プロセスは、これからも継続的に成長する市場となるであろう。狭ピッチ化、バンプの小型化、そしてPbフリーに向けた規制強化の動き、これらの領域では全く新しいパッケージング技術が必要とされる。市場の変わりゆく要求に柔軟に応えられる技術が必要である。

　また、ゲート酸化膜の薄厚化にみられるように、微細化は新材料を求めている。ウェーハレベルの信頼性テスト技術は、今まで軽視されてきた傾向があるが、これらの新材料の登場、さらには開発サイクルの短縮により、再び重要視されると考えている。

　3次元積層技術もまた、注目している領域だ。ウェーハ積層になるのか、チップ積層が適用されるのかは定かではないが、装置メーカーとしては両方の方式を注意深く開発している状況だ。また、MEMSもやっと商業化の道筋が見え、装置メーカーにとっては量産に対応した装置需要が期待できる。MEMSの量産ラインで歩留まりを向上できるこれらのMEMS対応装置は、MEMSの商業化に寄与することができるだろう。これらの技術全てはコンシューマ機器で一般的となりつつあるものだ。日本メーカーが製造する携帯ゲーム機などには、先端のMEMSとパッケージング技術が極めて小さな携帯機器の中で統合されている。

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独自のレーザーマイクロジェット技術を展開、
さらなる事業の拡大を図る

　Synovaは2007年に日本と韓国で複数のマイクロマシニングセンターを開設し、従業員数を30％以上増加させるなど事業を大幅に拡大した。半導体業界全体の成長は非常に健全で、今年はさまざまな買収と提携の下でこうした成長が見られた。2008年についても同様の傾向が続くと予想している。今後数年間、当社にとって半導体業界が優先市場であり続けることは明白といえる。最近では太陽電池の市場でも実績があり、結晶Si系太陽電池の製造用途を中心に当社技術に対する需要が増加してきている。

　現在、当社はDISCO Hi-tech Europeとの提携を通じて半導体パッケージング用の革命的システム、ハイブリッド・レーザーソー（HLS）を共同開発している。これは、ディスコのダイアモンド・ソーブレードとSynovaのレーザーマイクロジェット技術という両社の最高のソリューションを組み合わせたものです。HLSを通じた共同での取り組みは、いかなる厚さの半導体や先進素材のウェーハも処理可能な新たな製造基準の確立へと向かっている。SEMICON Europa 2007で紹介したプロトタイプの段階から実際の生産段階に向けて提携の次の段階を着実に進めている。

　2008年は、LDS（レーザー・ダイシング・システム）やLGS（レーザー・グラインディング・システム）をはじめ、完全自動機の製品ファミリを提供することで半導体市場へのサービス提供を継続していく。また、エンドユーザー側で組み込むためのスタンドアローン型レーザーマイクロジェット（LMJ）モジュールを提供するほか、今年すでに発表したビジネスモデル拡大の一環として、特定のパートナー企業と最新の製造ソリューションを共同開発していきたいと考えている。

　当社にとって日本は非常に重要な地域である。我々の技術に対して関心も高く、半導体業界ならびにその他の多くの企業から期待されていると感じる。SEMICON Japanへの参加を楽しみにしており、ショーが成功することを期待している。