この2月に、Semiconductor Inter-national 誌では、米国と日本の編集スタッフが協働し、液浸リソグラフィに関するウェブキャストを開催した。このウェブキャストでは液浸リソグラフィ技術について、東芝、台湾TSMC社、ベルギーIMEC、米SEMATECHからパネリストを招き液浸リソが直面する課題、そしてそのソリューションについて議論頂いている。この模様は今でも弊誌ウェブサイト（www.sijapan.com）により視聴できるので、まだご覧頂いていない方は是非視聴頂きたい。日本語版ではまだ不慣れなところもあったが、Semiconductor Internationalの世界の編集チームはこのウェブキャストのように言語に左右されずに、読者の皆様にとって有益なディスカッションができる場を積極的に提供していきたいと考えている。

　このウェブキャストが公開されて間もなく、米カリフォルニア州San Joseで「SPIE Advanced Lithography Conferences」が開催された。今年も多くのリソ技術者たちが、日本からも数多く参加していたと聞く。会場に設置された弊誌ブースにおいて、英語版・日本語版両方のウェブキャストを放送していたので、ご覧頂いた方もいるのではないだろうか。

　2月のSPIEが終わると、次に4月にホトマスクジャパンが開催される。この弊誌4月号では、マスク描画技術から、ダブルパターニング技術、エッチング技術とマスク・リソグラフィ分野の関連技術を満載した。今年も新しいリソ技術が芽吹く、春がやってきた。

　Semiconductor International日本版は、現在「充電のいらない究極の情報端末」である雑誌フォーム、ウェブサイト、eメールによるニュースレター、さらには読者の方々と直接お会いできるライブ技術セミナーという形で皆様方と接点を持っている。紙媒体は、半導体製造に携わる技術者および技術マネージャに読者を限定したコントロールド・サーキュレーション方式を採用し、日本ABC協会及びBPAインターナショナルの加盟誌として認証されている。そしてこの4月には、もっと多くの方に愛読頂けるよう、SI日本版デジタルエディションの試験配布を弊誌ウェブサイトで開始する。より多くのエンジニアの方々に読んで、さらには参加して頂けるメディアを目指す。