Applied Inflexionは、有効なダイがより多く採れるようエッジ除外領域を最小化したまま、残膜や浅い表面欠陥を1回のパスで除去するウェーハエッジクリーニング装置。さらにエッジプロファイルを精密に制御し薄膜/ウェーハ界面の状態を調節するとしている。

　同装置のプラットフォームには最大3つのプロセスモジュールを組み込むことか可能。同社枚葉式ウェットクリーニング装置「Desica」が組み込まれ、あらゆるウェーハ面に対して優れた欠陥除去性能を発揮する。Inflexionは研磨テープと独自の研磨ヘッド技術を採用し、ノッチ、ベベル、アペックス、表裏の除外領域からなるエッジ領域全体について、既存のクリーニング方法では除去が難しいとされるメタル/絶縁膜積層構造の残膜などさまざまな素材を非選択的に効率よく除去することができる。

　同装置を欠陥レビュー装置「Applied SEMVision G4」と併用することで、エッジ欠陥の除去、レビュー、解析を包括的に行うソリューションが得られ、特に液浸リソグラフィに伴うエッジ欠陥の特性把握と制御に効果を発揮するとしている。

連絡先：米Applied Materials社
www.appliedmaterials.com