Aera2は、高度な空間像技術を採用し、マスク上のパターンがウェーハに転写された後の形状を直接視認することができるマスク検査装置。従来の検査装置では、ウェーハに転写されない非重要欠陥が数多く検出されてしまうという問題があったが、Aera2ではウェーハに影響をおよぼす欠陥のみを検出することができるという。米Applied Materials社によると、同装置のスループットは他社装置の2倍以上に達するとしている。すでに複数台の予約注文が入っている模様。

　同装置はArF（193nm）露光装置の光学系を模倣し、さらにウェーハ平面上に画像センサーを設置することで、露光装置の露光時と同じ光学条件下で、転写される形をそのまま映し出してマスク検査を行うことができる。

　同装置の空間像検査技術の導入により、マスクの転写性が事前に確保できるようになり、今後はマスク生産工程とリソグラフィ工程の連携も強まるという。オプションの「IntenCD」では、空間画像データを活用して、マスク全体にわたる高精度かつ高密度の寸法均一性マップを生成することができる。これにより、マスク製造プロセスへのわずかな影響も判別でき、プロセスの微調整が可能となる。

連絡先：米Applied Materials社
www.appliedmaterials.com

　Wafer Plane Inspection（WPI）は、32nm世代のマスク欠陥検査に対応する検査技術。米KLA Tencor社の「TeraScanHR」に搭載することで、マスク上のすべての欠陥検出検査およびウェーハに転写する欠陥のみの検出検査の両方を一台の装置で実現する。従来検査方式と比較して最大40％のスループット改善を果たしたとしている。

　同技術のアルゴリズムは業界最高水準のモデリング精度を備えているとしており、歩留まりへの影響がある欠陥が潜む確率が高いマスク上のクリティカルな領域においてより高い欠陥検出感度が自動的に適用されるという。
さらに、複数のパートナー企業との共同評価においては、WPIは従来のモードで必要とされた検査ピクセルサイズより大きな、そして検査時間の短くてすむピクセルサイズが適用可能なことが実証された。これにより、最大で40％の検査時間短縮効果が得られるとしている。

　同技術は、米国および台湾の最先端半導体メーカーと共同でベータ評価中である。

連絡先：米KLA Tencor社
www.kla-tencor.co.jp