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Cover Story
メモリーへのCu配線の導入
ロジックの配線技術は、デュアルダマシンによる微細化やLow-k層間絶縁膜の導入、Cu配線の信頼性の向上を推進してきた。今、メモリーがAl配線からCu配線へと移行するに際して、配線技術はギャップフィルの拡張性など新しい挑戦が待ち受けている。
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