米AMD社の上級副社長Douglas Grose氏が、5月に米マサチューセッツ州ケンブリッジで開催された「ASMC（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」において基調講演を行った。Grose氏はこの中で、同社はトヨタ自動車や独Porsche社などの各社が導入により成功を収めたリーン生産技術を採用し、無駄を削減し、業務全体にわたる効率化を推進。同社の自動調整製造（APM)工場フロア制御システムと組み合わせることにより、AMDはチップ加工、組み立て、検査のスピード、精度、また敏速さを大きく改善したという。同社シンガポール工場での組み立ておよび検査業務においてはラインあたり年間チップ生産量が7万5000個増加し、製造サイクルタイムは25％短縮されるとともに、生産所要期間がほぼ半減した。さらに資材の輸送は94％削減され、リードタイムは95%短縮された。また同様にペナン工場では生産性が20％向上し、またリードタイムは60％短縮。蘇州工場では生産性が17％向上した。

　製造サイクルタイムの短縮は、計画開始から設計そして製造、市場投入までのスピードが速くなり、市場からの要求により効果的に応えられることを意味する。

　Semiconductor International日本版では、6月にテクニカルセミナー「DRAM1ドル時代の量産技術〜装置とプロセスをどう制御するか？〜」を開催した。日本AMDからは鈴木屹氏が講演した。NECエレクトロニクス生産本部プロセス技術部シニアエキスパート本間三智夫氏は「階層的品質管理とAEC/APC」と題し講演し、日本の製造の対応の方向について言及した。日本の半導体メーカーの個々のプロセスは世界一だが、有効に使われていない。また、AEC/APCなどの効率化の取り組みでは、組織的に職種がない状況だという。日本の「文化的風土」で他社との比較には理解を示すため、モデルケースが必要だと指摘した。