300mm半導体製造で他を大きく引き離して先頭集団を形成する米国Intel、韓国Samsung Electronics、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）の3社は、予定通り2012 年に450 mmウェーハの導入開始を目標に、業界の協力を求めることで合意したと去る5月5日に発表した。^1）2）

　3社によると、「次世代大口径への移行は伝統的に約 10 年周期で行われており、業界が 200mmへの移行を始めたのは 1991 年, 300mm化は2001年だった。この進歩のペースを維持するためには、2012 年に450mmへの移行開始が適切ということで見解が一致した」という。大口径への移行により、半導体産業の継続的な成長が促され、将来の集積回路の製造およびアプリケーションに対しても妥当なコスト構造を維持できるようになるという。^1）　LSI 1個当たりでみて、半導体製造時に使うエネルギーや水、その他の資源が減り、排出する大気汚染物質、二酸化炭素などの温室効果ガス、廃水も少なくできるとしている。^1）

　3社は、International SEMATECH Manufacturing Initiative（ISMI）と連携して、目標の導入時期までに試作ラインに必要とされるすべてのコンポーネントやインフラ、製造技術の開発を目指す。業界全体を巻き込むことで、研究開発コストとリスクを減らし、大口径ウエーハに移行する際のコストも低減したい考えのようだ。

　一方、5月中旬にラスベガスで開催された半導体製造に関する国際会議Confabの基調講演で、AMDの製造担当上席副社長のDoug Grose氏は、「3社の主張する450mm移行の時期は適切ではない。10年ごとに大口径化というのはすでに崩れ去った過去のトレンドだ。現在の厳しい経済状況下で、装置・材料メーカーが大口径化に要する費用は莫大すぎる。一部のデバイスメーカーだけが利益を享受するようであってはならない。皆がWin−Winでなければ、業界は発展しない」と述べた。さらに「サプライヤーを飢え死にさせるようなことはすべきではない。それは半導体メーカーが自らの墓穴を掘るようなものだ（obviously like shooting ourselves in the foot）」と語気を強めた。 過去の大口径化トレンドを正しく外挿すると、450mm化の時期は2021年になるという。

　AMDは、現在、全社あげて300mm工場の生産効率改善と取り組んで顕著な成果を挙げてきており^3）、450mm化する前にまだまだ300mm生産の効率改善の余地はあるということだろう。

　さらに、SEMIの標準化担当VP、John Elllish氏もいまこの時期に移行することは意味がないばかりか業界に被害をもたらすと言い切った。さらに450mm化を推進するISMIの分析結果には重大な誤りがあると指摘した。「ISMIによれば、400mm化でビーム装置（リソグラフィー、検査測定、イオン注入など）はアウトプットが2.31倍になるとしているが、SEMI会員企業（ASML、KLA、　Axcelis）の詳細な分析では1.24倍に過ぎない。ISMIは450mm化で44％時間を節約できるとしているが実際は5％増えてしまい、450mm化のメリットはない」と述べた。「200mmから300mmへの移行で多くの生産性改善がみられたが、それはウェーハの大口径化によるものではない。ウェハ搬送自動化しかり、APC、スループット、FOUP利用によるクリーンルームコスト低減などどれもウェーハ口径とは無関係だ。」　「450mm化で語られている多くは神話に過ぎない」と結論付けた。

　米国調査会社VLSI Research CEOの Dan Hutcheson氏は、大口径化でアジア勢が主導権を握るのは歴史上初めてである点に注目する。ただし、周回遅れのトップランナー、日本は蚊帳の外だ。

1）2008年5月5日付け3社共同発表資料（各社のホームページに掲載、日本のインテル社のホームページwww.intel.co.jpに5月7日付で和訳資料が掲載されている）
2）「2012年に450mmウェーハ導入でIntel、Samsung、TSMCが合意」、本誌2008年6月号p.15
3）鈴木：「リーン生産方式に基づくAMDの半導体工場の生産効率改善と競争力強化の取り組み」、本誌主催第18回テクニカルセミナー（2008年6月5日）