MAGAZINE ARTICLES
このページをホームページに登録MEMS Innovator
3軸加速度センサー
[2008年07月号]樹脂パッケージでは従来困難とされていた、モールド樹脂などの大きな外部応力によるセンサー特性への影響を、独自の素子構造により排除し、安定したセンサー特性を実現した。サイズは、2.5mm×2.5mm×1.0mm、耐衝撃性は20,000g以上を実現した。小型化と高い耐衝撃性の実現により、高密度実装が要求される携帯端末機器などへの搭載が見込まれるとしている。
連絡先:日立金属株式会社
www.hitachi-metals.co.jp
SI Japan テクニカルセミナー
最近のテクニカルセミナー情報
-
Semiconductor International日本版
第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術~究極のエコ技術の現在と未来~』
-
Semiconductor International日本版
第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
-
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか?直描か?」
セミナー関連記事はこちらから -
Semiconductor International日本版
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか??」
関連記事はこちらから
EVENTS
-
第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川(東京・品川) -
航空宇宙産業技術展2008(AITEC 2008)
2008年11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場(ポートメッセ名古屋) -
計測展2008 OSAKA
2008年11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)










