この弊誌9月号では、300mmプライムのプロジェクトにおいてInternational Sematech Manufacturing Initiative（ISMI）が世界各地のメンバー企業の工場をシミュレーションした結果についての詳細を掲載している（「300mmプライム：ファブ量産性の障害に立ち向かう」参照）。

　ISMIのシミュレーションでは、サイクルタイムの短縮とコストの削減、生産性や稼働率の向上、さらにはロットのウェーハ枚数などが複雑に絡み合い、トレードオフになっている状況だという。同プロジェクトは、サイクルタイム50％短縮、コスト30％削減という目標には達しなかった。しかし、装置の段取りの時間の短縮や稼働率の向上、さらには枚葉式製造装置のスループットの向上とさらなる枚葉プロセスの導入でサイクルタイムとコスト削減を実現する可能性が高いことを示した。これには製造ライン側の効率化であり、装置側の地道な改良が寄与することになる。300mmプライムでは、300mmウェーハ導入時にトレセンティテクノロジーズが実現してみせたような、革新的な製造ラインの登場は考えにくい。450mmウェーハの実際の工場は2016年以降に完成すると見られている。それまでは「革新的なソリューションはなく、日々が戦いとなる」（サンディスク小池氏）。

　ISMIディレクターScott Kramer氏がSemiconductor InternationalのDavid Lammersに語ったところによると、450mmウェーハ対応プロセスの R&Dに対して、現在さまざまなアプローチが模索されている状況だという。その中には、開発資金のサポートも含まれているようだ。これは、450mm化に賛成する“pro-450”の半導体メーカーが装置メーカーのR&Dをサポートするためにリソースを投じることが考えられる。Kramer氏は「何かしら行われなければならないという一種の緊迫感が存在している」とこの状況を説明している。