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Editors' Choice

2009 Editors’ Choice

Best Product Awards

[2008年09月号]

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　毎年Semiconductor International誌が表彰する"Editors' Choice Best Product Awards"に、2008年は19の会社から20個の製品が選出された。

　“Editors' Choice Best Product Awards”は、Semiconductor International誌の主催で毎年行われるコンテストで、今日の半導体産業で成功する優れた品質の製品を発掘して、それらを称えることを目的としている。スタッフ一同、ここで紹介する19の受賞企業（社名のアルファベット順に掲載）にお祝いを申し上げたい。また、すべての企業に対し、2009年のコンテストにも製品や材料をエントリーされるようお願いしたい。2008年のコンテストに参加されたすべての会社に感謝します。

（Jennifer Yario）

米Aerotech社

　Ensembleは検査とプロセス装置プラットフォームの両方を目的に設計された、次世代スタンドアロン型の多軸コントローラである。小型のMPドライブを使い、最大10軸の座標運動でシステムを制御する。制御ソフトウェアには、統合された、使い易いグラフィカルな軌道エディタ、データ分析ツール、および進歩した機械性能ツール一式が含まれている。同装置は、同社のブラシレス/ブラシ/ステッパのモーター/ステージのいずれを、どんな組み合わせでも制御することが可能。簡易パラメータインタフェースによって、サードパーティのモーター/ステージと容易に統合できる。また、ユーザが操作するにあたって不可解なコマンドセットを理解する必要は全くない。直感的インターフェースで、ユーザはすぐにプログラムを作り始めることができる。通信は10/100 Base T イーサネットまたはUSBインターフェースで行なわれる。

米Agilent Technologies社

　N9201Aはアレイテスト構造の高スループット測定を行う、アレイ構造パラメトリックテスト・システムであり、エンジニアがプロセスパラメータを最適化し、歩留まりを最大化するために必要な時間を短縮する。同社のテスター「4070」と組み合わせて使用すると、1チャンネルあたりのSMU（ソース/モニタユニット）構造が作成され、最大40チャンネルをサポートする。これにより、インラインアレイTEGの特性評価を高速に行うことが可能になる。

米Applied Materials社（AMAT）

　Producer APF PECVDは、プラズマ化学気相成長法（PECVD）でAPF（Advanced Patterning Film）を成膜するシステムである。同システムは、22nmのライン/スペースアレイ（エッジラフネスは2nm以下）を生産する、自己整合型ダブルパターニング（SADP）プロセスを実証した。積層膜の反射率は0.5％以下である。APFチャンバの洗浄プロセスはO2によるシンプルな洗浄なので、有害ガスを必要としない。最大スループットは160wphである。

米Applied Materials社（AMAT）

　Centura RP Epiは、特に、ドープした、またはドープしていないエピタキシャル膜を減圧（RP）下で選択的に成長させるように設計された。DRAMデータ保持時間を改善し、短チャネル効果を抑制する。トランジスタ性能に関しては、SiGeのエピタキシャル層を選択的に成長させ、PMOSトランジスタにリセス型ソース/ドレインを形成して、駆動電流を60％以上高めることができる。Centura RP Epiシステムは40nmノード以降にも対応する拡張性を備えている。

米ASM America社

　Pulsar 3000は、150〜300mmウェーハに対応した第3世代の熱ALD（Atomic Layer Deposition）装置およびブリッジツール。この枚葉装置では、トランジスタとキャパシタ用のHigh-k膜の形成と、均一な極薄キャッピング層（5A以下）の成膜ができる。キャッピング層は、エアブレーキが引き起こす、High-k界面の劣化に関連したあらゆる問題を防ぐため、in-situでの成膜が可能。モジュールはクラスタプラットフォーム上に統合でき、十分な柔軟性を確保したり複雑な積層膜を成膜したりするときはシリアル搬送が、ソリューションの生産性を上げるためにはパラレル搬送が可能だ。100 Å膜では最高スループット60wphが実証された。

独Carl Zeiss SMT社

　Orionは、超高解像度の画像、表面情報、および材料の対比を提供できるHeイオン顕微鏡。Heイオンビームを使用して撮像と測定を行う。同イオンビームは1 Å以下の領域から発するように見え、その結果、イオンビームの明るさをもたらしている。これにより、非常に小さいプローブサイズにビーム焦点を合わせることが可能になる。

米Cascade Microtech社

　Grypper BGAテストソケットは、PCBの追加オーバーヘッド無しに、実際の生産用または評価用RF基板上に、ファインピッチBGAデバイスをはめ込むことができるように設計された。デバイスがソケットに挿入されると、接点のアームは、はんだボールをしっかりつかんで受け台に乗せ、無はんだの電気的接続が行われる。デバイスを適所に固定するカバーは不要だ。また、デバイスを取り除くために、ツールを使い、片面または角に沿ってデバイスを吊り上げ、ソケット接点から剥離する。

米CyberOptics Semiconductor社

　WaferSense ATSは、ウェーハの誤処理を避けるため、マシンビジョンで半導体製造装置内部を認識する。装置のダウンタイムとウェーハの廃棄を抑えながら、ロボット操作のため、正確なウェーハ転送座標をユーザに提供する。一度、装置内部に入ると、ターゲットを画像認識し、それらのデジタル座標をユーザに転送する。ATSは200mmと300mmウェーハ対応装置に利用可能。精度は±0.1mm（XとY）と±0.5mm（Z）。

スイスDuPont Performance Elastomers社

　Kalrez 9100は、200mmと300mmの成膜プロセス向け、高性能シーリングアプリケーションに使用される、パーフロロエラストマー（FFKM）。厳しいプラズマ環境において低い浸食性とパーティクル最小化のために設計された。このシール剤は、専用フィラーとクロスリンク技術を使用して、高品質のプラズマ抵抗と熱安定性（300℃）を実現した。

独F&K Delvotec Semiconductor社

　Desk Top Micro Factory 56XXシリーズは複数のボンディング方法が可能なワイヤボンダー。XXは搭載可能な異なるボンドヘッドを表す。5630はウェッジ/ウェッジボンドヘッド用、5610はボールボンドヘッド用、そして、5650は太線ワイヤボンドヘッド用となっている。モジュール全体のワイヤボンディングとワイヤ引っ張り確認は、オペレータの介入が不要で、全自動のワイヤモードだけでなく、シングルワイヤモードでも実行可能。所要時間は3分以下で、ボンディング方法を変える際のソフトウェアプログラムの切り替えも速い。

米Energetiq Technology社

　EQ-10シリーズは、波長13.5nmで出力10W（2π）、無電極のZピンチEUV光源。次世代リソグラフィ技術であるEUVをサポートするためのインフラの開発に利用できる。電流はいくつかのプラズマループが集束するときの変圧器の働きで発生する。同ループは誘導電流によってサポートされたクローズドループ。同シリーズは、EUVレジスト開発、EUV光学測定、およびEUVマスク欠陥検査の研究用にシステムまたはビームラインと統合される。

米Honeywell Analytics社

　Vertexは、半導体処理に使用されるガスの多点（8〜72ポイント）連続モニターを行う、有毒ガスモニタリングシステム。サイズは小型だが、広い領域を効果的にモニターできる。サンプリングポイントはシステムから400フィートまで設置可能。ESH要求を満たすため、ppbレベルまで検出でき、比色試験紙ベースのテープ技術を用いてガス種を検知する。

イスラエルInnerSense社

　Smart Waferは、ウェーハ搬送のモニタリングおよびトラブルシューティングのために製品化。加速度計を含む電子回路は、通常のベアSiウェーハ上に搭載され、プロセス装置内のウェーハ経路に沿って振動を記録する。その後、信号がダウンロードされ、既知の現象と比較分析される。また、通常のモニターとして、および機械的保守を効果的に計画・実行する事前対策ツールとして使用されている。現在のテストと装置の履歴データ間の違いを検出するための高度なアルゴリズムを搭載。内蔵のSPCツールは可動部の劣化を示す。

米Keithley Instruments社

　4200-CVU型は同社の半導体特性評価システム「4200-SCS」向けの内蔵型モジュール。10kHzから10MHzの周波数で、フェムトファラド（fF）からナノファラド（nF）までの静電容量を高速かつ容易に測定する。ユーザに、直感的なポイント＆クリックセットアップ、簡素化された配線、および内蔵の要素モデルを提供し、有効なC-V測定値を得る際に当て推量を排除。プログラムはオープン環境で作動するので、ユーザは変更およびルーチンのカスタマイズが容易に行える。サンプルプロジェクトの統合で、プログラム開発時間の短縮につながる。

米Lorex Industries社

　Piezoconガス濃度センサーとコントローラシステムは、化学薬品の温度やレベルまたは固体表面領域の変化による濃度変化を補正し、2種混合ガスの濃度を正確に測定することにより、バブラー圧力および温度変化を補正する。そして、一貫したプリカーサの移動速度を維持するため、クローズドループのフィードバックを使用して、蒸気供給MFCのセットポイントを1秒に3回調整する。同システムは、蒸気の濃度変化が原因の規格外ウェーハを事実上なくすことで、より安全な仕事場を作り出し、化学薬品の廃棄量やテストウェーハの使用を減らす。

米Mentor Graphics社

　Calibre nmOPCは、130nm以降の設計と製造で遭遇する新しい問題に対処するために設計された。独自のOPC技術とCalibreを使用して、ターンアラウンドタイム（TAT）を減少させ、精度を向上させる。同システムは、リソグラフィプロセスを数学的に複製し、シミュレートされたウェーハレベルの画像を再現する。ウェーハ上の画像を予測し、その後、補正するため、光学系の物理学とレジストシステムの物理化学をモデル化できる

オリンパス

　LEXT OLS-3100は、超精密測定と観測を必要とするアプリケーションのために設計された走査型共焦点レーザー技術。正確な3次元測定能力を持つサブミクロン結像が特徴。SEMのサンプル像はコーティングが施してない実際の状態で見られるほか、酸化膜を通しても撮像可能。さらに、複雑なサンプルの準備などをせずに、正確かつ早急に不具合解析と品質管理問題を解決できる。横方向に120nm、Z方向に20nmの解像が可能。再現性は横方向が3S=0.02μm、Z方向が3S=0.04+0.002L。

米Particle Measuring Systems社

　AirSentry IIは、高感度、高速、低コストの分析を可能にする気中分子状汚染（AMC）分析装置。セルはクリティカルなモニターポイントを連続監視し、中央集中型のソフトウェアプラットフォームによって、データ取得と分析が容易になる。イオン・モビリティー分光技術（IMS）は、pptレベルの分解能、高速反応、高感度（リアルタイム70ppt）の分析を可能にした。

韓国Sosul社

　PES-2300は200mmウェーハのベベルエッチング装置。プラズマはウェーハのベベル領域だけに発生するので、プラズマを損傷せずに膜の残渣やポリマーを取り除くことができる。キラー欠陥を減少させることによって、歩留りが増加する。同装置は様々な有毒化学物質を必要とする従来のウェットベベルエッチングプロセスに取って代わる。このツールを使用すると、ウェーハ1枚あたりのデバイス歩留まりが平均で2〜7％向上した。

米Swagelok社

　CR-288濃度モニターは、モニタリングの向上と、デバイス製造で使われる薬液の制御を目的として設計された。プロセスの流れがあるところ、または、薬液が供給または混合されるユースポイントに設置すると、プロセス流体の濃度や温度をリアルタイムかつ高精度で測定することができる。専用ソフトウェアを使えば、ユーザが、半導体の実験室または製造プロセスで使用される化学薬品混合物のデジタルディスプレイユニット（DDU）を校正することが可能。同装置は1つのDDUで最大4流体を監視できる。