RCP（Redistributed Chip Packaging）技術のパイオニアである米Freescale Semiconductor社で同技術の運用マネージャNavjot Chhabra氏は、6年の開発期間を経てRCPが量産の初期段階に移行したと述べた。

　RCPによって最適化されたMP3プレーヤー向けチップのウェーハが、この5月に米アリゾナ州Tempeにある同社の施設に運ばれ、同時に日本のデジタルスチルカメラメーカー向けに同社が設計したチップも運ばれたと同氏は述べた。RCPは同地で数カ月間パイロット生産され、客先2社で製品が承認された後、2009年の第1四半期には量産に移されるだろう。同社は週に最大80万台の生産能力を備えるRCP生産施設1万2000ft²を同地に建設した。

　同社は、今後2年間で、ワイヤレスICから始まって、高性能ネットワークチップ、DSP、およびマイクロプロセッサなどさまざまな製品を小型化し、性能を向上させるためにRCPを使用するよう求めていく計画だ。「我々は単にチップデザインとパッケージアセンブリから、システム設計とシステムアセンブリに移行している」と同氏は述べた。

　2002年に始まったRCP開発だったが、無線用のRCPモジュールの開発でこれまでのパッケージがX、Y、およびZ寸法でそれぞれ約30％縮小できるという期待が広がり、開発に拍車がかかった。また、RCP技術は25枚の300mmウェーハから成るロットを一括処理するので、コストを抑えられ、特にBGAパッケージに関しての利点は大きいと同氏は述べた。従来のBGAパッケージでは高価な基板とAuワイヤを使用するため、同技術に対して割高となる。RCPは、投影型露光装置とウェットエッチングを使用して、40μmの形状を持つI/O接続を行う。同技術では「ローテクの、実装工程に近い製造装置」を使ってI/O接続を封止し、ビルドアップする。

　最も簡単なレベルでは、RCPはBGA基板の代わりになる。その他、Freescaleは小さい基板またはプラットフォームに異種の部品を埋め込み、システムを開発していくことに焦点を当てようとしている。いくつかの45/32nmプロセスの製品に関しては、ダイ上のI/Oは、ワイヤボンディングのためにエッジに配置されるというよりは、むしろ、RCPに合わせて最適化されるだろう。

　システムに焦点を当てると、エンジニアは特定のフィルタとその他の受動素子を排除でき、ノイズと寄生容量を減少することができる。

　フェーズ Iでは外部および内部の顧客のために、単一ダイのRCPアセンブリを行うと同氏は述べた。フェーズII（同氏によると約1年後）は、RCPを使ってさまざまな構成部品をシステムモジュールに組み込んでいく。同氏は、それらの構成部品のすべてがRCPパッケージでなければならないというわけではない、と言う。

　さらにステージIIIではRCPモジュール向けに最適化されたI/Oを持つダイを使用する。「今日のダイはワイヤボンディングに合わせて設計され、I/Oはすべてエッジに配置されている。そのため多くの領域を占めてしまうことになる。一方、RCPはフリップチップのように、ビアがダイの真ん中にある。RCP技術を用いれば、はるかに小さいダイサイズのチップが設計でき、フロントエンドで大きなコスト削減が可能だ」。