AVIA 355-28は、波長355nm、繰返し100 kHzクラスで高出力の28Wを実現した産業用全固体UVレーザー。レーザーの高出力および高繰返しは、スループットの向上と部品あたりのコスト削減を可能にするという。ビーム位置安定化機能PosiLockや急速に変化するパルス繰返しに依存せず、エネルギーを均一にする技術PulseEQ、さらに自動THG結晶シフターを搭載し、連続稼動を実現した。太陽電池製造や半導体製造およびパッケージングなど、高いスループットを求める微細加工応用向けに開発された。特に、Siウェーハのダイシングやスクライビング、Low-k膜の切断、プリント基板やフリップチップの穴あけ、医療用消耗品への微細加工に最適としている。

連絡先：米Coherent社
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　高い気密性と低い電極抵抗値を有する極細貫通電極（ビア）付きガラス基板。携帯電話やデジカメなどに使用されるMEMS（Micro Electro Mechanical System）をはじめとした、気密封止の必要な電子デバイスの製造コストを半減し、高さ・面積で2/3から1/2への小型化を可能にするという。従来の「ビア付きガラス基板」に比べ3桁以上の高い気密性を持ち、外部からの微細な異物や水分・酸素などの付着・侵入を防ぎ、ウェーハレベルパッケージ（WLP）が可能にする。高温で金属をガラスに接着・貫入する技術（GTMS技術）の応用で、薄板ガラス基板中に多数の耐熱性金属電極が埋め込まれている。従来の気密パッケージではしばしば、基板上の配線の一部がキャップの封止材で覆われるため、その部分の封止が難しく、気密性が損なわれるという問題があったが、気密性の高いビアを配線に用いることで、封止部分には全く配線がかからなくなる。そのため、封止の信頼性が更に向上し、デバイス全体で極めて高い気密性を保つことが可能になったという。

連絡先:ショット日本株式会社
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