Semiconductor International日本版（以下、SIJ）：Avizaにとって2007年は

Jerry Cutini：過去１年、当社のALD（Atomic Layer Deposition）、エッチングおよびPVD装置において、引き続き新規顧客へ驚異的な浸透を実現した。量産工場からのALD装置「Celsior fxP ALD」の最近の受注発表で実証されたように、我々は最先端ALD技術で市場をリードしている。また、現在Avizaは、米Mosel Vitelic社との次世代フラッシュメモリー用の開発など、ALD技術に関して多くのユーザーと協力して取り組んでいる。今後も、ALDは、デバイス性能を向上させるとともにリーク電流を低減し効率的な電力消費を実現するために不可欠な新素材を成膜するために使用されるだろう。

SIJ：パッケージング技術の分野にも関連するSi貫通ビア（TSV：Through Si Via）技術対応装置を発表している

Cutini：3次元IC向けのTSVが昨年大きな注目を集めている事を非常に喜ばしく思っている。Avizaは、この新技術を製造ラインに導入するために充実したサポートを提供することができる。TSV対応のプロセスステップであるエッチング、PVD、およびCVDの全てを共通のメインフレームに統合したシステムを製品化した。これにより、これらの複数のプロセスステップに関して単一のサプライヤーと協力する事でプロセスを開発できるため開発期間を大幅に短縮する事ができる。3次元積層ICの市場は、2009〜2010年ぐらいに大きな伸びを見せそうだ。

SIJ：2008年の半導体市場は

Cutini：全体として、2008年はDRAM価格の下落により厳しい市場となると予測している。これは興味深い市場のゲームだ。しかし、どのDRAMメーカーも市場から撤退することはないだろう。2008年の設備投資は世界で前年比10％減となりそうだ。我々の装置市場分野では、いくつかの分野で成長を続けるとみている。
SIJ：2008年の製品展開は

Cutini：重要な薄膜形成技術は我々のビジネスの中核であり、これには、ALD、エッチング、PVD、及び熱処理が含まれる。これらの製品の市場を牽引するのは、ALDと3次元IC技術ではDRAMとフラッシュメモリーの両方に関連する。我々の重点は、当社が提供する製品シリーズごとに異なる。ALDと熱処理分野では、我々は最善の膜を提供する。3次元ICの分野では、当社の「ハイブリッドシステム」戦略は１つのプラットフォーム上でエッチング、PVD、およびCVDチャンバを搭載したシステムを提供する。装置メーカー１社からシステム１台を採用するだけで済むことになる。開発サイクルを大幅に短縮でき、複数の装置メーカーと協力する必要がない。

SIJ：注目する新しい分野は

Cutini：MEMS は、Avizaの製品の成長市場のうちの１つだ。AvizaのディープSiエッチング技術「DSi」は、MEMSの量産に使用されている。2007年10月には、世界有数のMEMSセンサーメーカーである独Robert Bosch社からSDiシステムを新規受注したことを発表した。2007年7月には、「Omega fxP DSi」を伊仏合弁STMicroelectronics社に出荷している。