NSR-SF155は、ニコンのi線露光装置。チャンバ内の熱対策による温度安定性向上とウェーハステージの高速化を実現、300mmウェーハで毎時200枚以上の高スループットを実現している。スカイフックプラットフォームの採用に加えてカウンターマスを採用、空調ダクト配置の見直しによるチャンバ内の熱対策によって重ね合わせ精度25nm以下を実現している。解像度は280nm以下で、NA（開口数）は0.62、露光領域は26×33mm。次世代DRAMやMPUのノンクリティカルレイヤーの露光に利用が可能。販売開始は2007年12月から。
連絡先：ニコン
www.nikon.co.jp

　Optima XEは、米Axcelis Tech-nologies社の高エネルギーイオン注入装置。10keVから4MeVまで、広範囲のエネルギーレベルに対応している。Optimaシリーズの高い柔軟性を備え、1台で、DRAM、NAND型およびNOR型フラッシュメモリー、組み込み型メモリー、ロジックデバイスの製造における様々な高エネルギーニーズに対応する。実績の高い同社の高周波線形加速器（RFリニア）用高エネルギー、スポットビーム技術に加え、最新型の高速枚葉式エンドステーションを組み合わせることで、毎時400枚以上の高スループットを実現した。高度なスポットビームによって、ウェーハ上のすべてのポイントに同角度で同じビームを照射することができ、優れたプロセスコントロールと高歩留まりを実現する。
連絡先：米Axcelis Technologies社
www.axcelis.com

　CELLESTA＋は、300mmウェーハ対応の枚葉洗浄装置。従来機の「CELLESTA」をベースに、高生産性と高性能化を実現。45nm以降の微細プロセスの量産をターゲットとし、FEOLクリティカルクリーンプロセス向けに開発された。洗浄スピンユニットを12スピナー搭載し、毎時333枚の高スループットを実現。また、スピンユニットの小型化により、薬液供給ユニットの内蔵を可能にし、業界最大のスピナー数かつ最小のフットプリントを実現した。独自の乾燥技術により、HFラスト処理でのウォーターマークレス、DRAMキャパシタなどHAR構造の洗浄後の乾燥倒れの防止に貢献。さらに、新型の2流体スプレーによって、微細パターンでの高除去率とダメージレス洗浄を実現した。販売開始は2007年12月からで、出荷開始は2008年4月の予定。
連絡先：東京エレクトロン
www.tel.com

　i-CUBE II Dは、新型のウェーハ供給装置を装備することで、搭載速度、対応力を向上させたブリッドプレーサー。新開発した供給装置を採用することで、ウェーハ供給からの搭載スピードを向上、従来比2倍の6000CPH（0.6sec/chip相当）を実現した。搭載精度は±20μm（3σ）を実現。ウェーハ供給装置は10枚のウェーハを収納でき、同一基板において最大10品種のチップの混載が可能。□0.2mm〜□15mmのチップサイズに対応し、ノズルステーションによってチップサイズに合わせた最適な搭載が行える。また、2種類のウェーハエジェクターを標準装備しており、チップのサイズや形状に合わせてプログラム選択が可能。高分解能なウェーハ認識カメラによってチップ状態を正確に認識し、最適なピックアップを実現。セラミックス基板、樹脂基板、短冊基板、キャリア搬送などの幅広い搬送形態に対応している。価格は2300万円で、販売開始は2008年1月から。
連絡先：ヤマハ発動機 IMカンパニー
www.yamaha-motor.co.jp