12月5〜7日、幕張メッセにおいてSEMICON Japan 2007が開催された。開催2日目には、来場者数が3万8000名を突破し、延べ来場者数は3日間で昨年とほぼ横ばいの10万9300名となった模様だ。

　工程別でみると、リソグラフィ分野では先端露光装置に新規発表の件は少なく、先端の液浸露光装置の市場への投入が進んでいることがアピールされた。新製品では、各社i線やKrF露光装置などノンクリティカルレイヤー向けの露光装置に液浸リソグラフィ技術などで培った先端の光学系を導入した、量産対応の露光装置が発表されていた。ウェーハプロセス装置関連では、やはり先端トランジスタ形成工程に対応した装置・材料のソリューションが発表された。一部ウェーハプロセス装置や検査装置では、昨年同様にウェーハベベルのクリーニング装置や検査装置が提案された。ベベルの汚染がウェーハに与える影響は大きく、特に液浸リソやHigh-k/メタルゲートなどの新材料が使用される先端プロセスでの懸念が大きいようだ。搬送関連はひと段落といった様相。出展はしていなかったが会場周辺では米Aquest Systems社が独自のコンベア技術でOHT（Overhead Hoist Transport）の削減を提案する新い工場内のFOUP搬送システムの日本市場へのお披露目を積極的に展開していた。プロセス技術はこれ以上短縮することはできない。いかに効率良く工場を動かすか、搬送技術や工場インフラ、装置部材にかかるところが大きい。

　SEMIは、SEMICON Japan期間中に半導体製造装置のコンセンサス予測を発表しており、その予測では、2007年の世界半導体製造装置市場は前年比3%増と予測。2008年は同2%減、2009年、2010年は一桁台後半の成長をみせ、2010年には479億9000万ドルに達すると予測している。

　半導体製造装置市場では、DRAMメーカーが一斉に設備投資削減に動いたことが与える影響は大きい。2008年の製造装置市場に対してはみな悲観的だ。さらに半導体メーカー各社は300mmウェーハ対応の先端プロセス用製造装置に対してかなりのスループット向上を求めているとされ、時代は量産スループット競争に向っている状況だという。しかし、それらの先端プロセスはまだ成熟しているわけではない。この競争が半導体および製造装置メーカーに与えるリスクは高い。2008年の半導体メーカーの設備投資額は今年に比べて平均で前年比10％減程度まで落ちるというのが現時点での業界の見解だ。

　この2008年の設備投資額および製造装置市場の落ち込みの要因はDRAMメーカーの生産調整だ。過去とは異なりDRAMメーカーも学習しており、「生産能力が過剰なのは確かだが、調整は間もなく完了する」との指摘もある。また、拡大するエンドアプリケーションをみるとメモリーの生産量自体は減少することはあり得ず、さらにはメモリーメーカー各社は次世代への移行によって小型化・高性能化を進めたい。メモリーの積層化も進んでおり、メモリー全体の20％は高度な積層技術が適用されるという。半導体メーカー各社はSiPや3次元化による小型化、高機能化、短TAT化を熱望しており、後工程に対する設備投資は急増していく模様だ。さらに後工程工場には数々の新しい技術が導入され、また、前工程との融合も進むとされる。

　任天堂のゲーム機や米Apple社の「iPhone」、自動車向けの電子機器など、半導体の新しいアプリケーションにより生活がガラッと変わり、半導体市場が動く。今年登場する斬新な機器や技術に期待している。