今年5月に、米Intel社、韓国Samsung Electro-nics社、台湾TSMC社の3社は、2012年に450mmウェーハのパイロットラインを稼働開始するために協力することを表明したが^1）、製造装置メーカーは、未だに300mmウェーハ対応装置の開発費を回収しきれておらず、450mmへの移行については悲観的だ。

　そんな中にあって、6月には、Intelで技術戦略を担当するGargini氏が、米国半導体工業会（SIA）の会合で、「450mmウーハへの移行は、技術的には難しいことではない。チャンバを大きくして、これまでより大きなウェーハを入れるために調整するだけのことだ」との見解を述べた。^1）

　7月に入ると、SEMICON WESTが米サンフランシスコで開催され、450mm推進派の米Sematech のISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）は,大口径化に向けた強い意志を明らかにした。一方、SEMIは、450mm移行時期に関する討論会を開催し、東京エレクトロン、蘭ASML社、米Lam Research社など装置メーカーの代表は異口同音に450mm化の経済合理性に著しい疑問を呈した。SEMIバイスプレジデント Ellis氏は、「装置生産性ワーキンググループ」（EPWG）の検討結果をくわしく報告し、「現在は450mmへの移行に適切な時期ではなく、おそらくそのような時期は今後も訪れないだろう」と結論付けた。

　会場では、全員に「450mmウェーハ移行に関する誤解について」という文書が配布された。^2）今まで多くの人が信じていた下記の5項目は、EPWGの調査分析の結果、真実ではないことが明らかになったというのだ。

その1：「10年ごとにウェーハサイズは1.5倍になる」。

その2：「ダイサイズが今後も拡大するので450mm ウェーハが必要となる」。

その3：「ウェーハプロセスのコスト低減がチップコスト全体の低減に大きく寄与する」。

その4：「大口径により生産性が向上する」。

その5：「ウェーハサイズの変更が業界全体の変化を促す唯一の道である」。

　SEMICON WESTの展示会場では、もちろん450mmウェーハ処理装置の展示は皆無であったが、450mm対応FOUPやロードポートは展示されていた。450mmウェーハは開発済みで、生産は需要次第であると表明するSi結晶メーカーも出てきた。推進派と反対派の温度差は広がるばかりだ。半導体業界の未来は過去の延長線上にはないことが明らかになりつつある。450mm化の経済合理性についても、先入観を排除した議論が期待される。