米IBM社とNECエレクトロニクスが次世代半導体プロセス技術の共同開発に合意した。両社の発表によると、NECエレクトロニクスは、32nm CMOSプロセス技術の共同開発プロジェクトおよび将来の最先端半導体技術に関する先進的な基礎研究に参加するとしている。NECエレクトロニクスは、東芝との共同開発で順調な成果をあげていた。これに加えて、IBMおよび東芝を含む半導体共同開発アライアンス・パートナーが行っている32nm基幹CMOSプロセス共同開発プロジェクトと将来の先端プロセスの要素技術研究プロジェクトに参加する。これにより、NECエレクトロニクスも“IBM Camp”の仲間入りを果たした。共同開発は、米ニューヨーク州イーストフィッシュキルおよびニューヨーク州立大学アルバニー校の研究施設Albany NanoTechにて行われる。

　IBMの共同開発アライアンスで8社目の半導体メーカーとなる。IBM Campには、この他にシンガポールChartered Semiconductor社、米 Freescale Semiconductor社、独Infi-neon Technologies、韓国Samsung Electronics社、伊仏合弁のSTMicro-electronics社、そして東芝が参加している。



　研究開発コストの急騰が懸念されて久しい。IBMは「他に類を見ない半導体研究開発協業モデルを構築。個々の投資負担を軽減しながら、より複雑化するデザインを可能にし、製品化のスピードを早め、次世代のプロセス材料や要素技術をより早く統合することを可能にする」（IBM Gary Patton氏）と意気込む。

　IBM Campが標的にするのが、台湾TSMC社だ。IBMの「仮想敵」は米Intel社からTSMCへとシフトしている（弊誌p.12 「IBM vs. TSMC という構図」参照）。世界の先端プロセス開発はほぼ2極に集約されてしまった。弊誌はプロセス技術の変遷をウォッチしてきた。今改めて読者の方々に問いたい。独自プロセス技術の開発は必要ですか？