イー・シャトルは、2006年に設立されたLSIの試作サービス会社。特に電子ビーム（EB）直描技術をコアに、シャトルサービスを提供しチップ開発の効率化および費用削減をうたう。EB描画装置には、アドバンテスト「F3000」を採用。すでに90/65nm配線プロセスのビア層への導入を始めている。

　現在、半導体を開発するには2〜3億円が必要とされ、そのうちマスクのコストは50〜60％を占める。さらに微細化が進むとマスクコストが高騰する。スタートアップのベンチャー企業や大学などの研究機関などにとっては、試作における価格とリードタイムが与える負担は大きい。リードタイムに対しては、イー・シャトルおよび富士通マイクロエレクトロニクスはDFEB（Design for E-Beam）設計技術を持った米D2S社のEB直描技術向けデザインキットを採用し、描画に必要なショット数を最小化するという。今後22nmプロセス以降では、マルチコラムチャンバを搭載したEB直描装置とDFEB技術を適用することでマスクレスである程度の規模の生産が可能になりそうだ。

　先端プロセスへのしきいは低くなり、ファブレスやベンチャー企業がさまざまな設計の新しいチップを実際に安価に製造できることになる。新しい半導体市場を創出することができるのは、EB直描技術の復活によるところが大きいというのは言い過ぎであろうか。