最近開催されたSEMI Industry Strategy Sympo-siumの講演で、米Lam Research社プレジデントおよびCEOであるStephen Newberry氏は、半導体業界が「利潤なき繁栄の時代」に向かって進んでいる可能性があると述べた。2003年以来、ビット（または機能）当たりの単価は、ビット（または機能）当たりのコストより早く低下している。これは、業界に広範囲に及ぶ利益の目減り状態を作り出しており、マーケットにおいて受け入れ難い状況である。
　
　装置メーカーにとって、このことは、明らかに有効市場（TAM：total available market）が縮小していることを意味する。業界の利益減少は、チップ製造メーカーの設備投資を縮小する圧力として働き、装置に対する市場規模の縮小をもたらし、装置メーカー間の競争を増やす。装置メーカーは、競争のために新製品および差別化した製品を投入しながら、市場の縮小からくるコストを切り詰める必要がある。しかし、装置メーカーが過去5年間に費やしてきた費用は必ずしも減少していない。

　R&Dの効率性が、十分に引き出されていない分野が確実に存在する。以下にいくつかの未開発な分野を示す。

•試験の自動化—装置メーカーによる試験は、多くが手作業でおこなわれる傾向がある。このことは、製品サイクルのすべての段階であてはまる。試験を自動化する主な利点は、試験に関係のある作業の省力化が得られることではない。開発プロセスの問題を迅速に検出できることにある。市場で問題を解決した場合のコストは、一般に開発プロセスの初期に問題を解決するより10〜100倍であると認識されている。多くの場合、省力化は、自動化試験の推進を率先した結果であり、初期の先行投資を小さくし、さらにR&D投資を生産性に利用できる結果となる。

•迅速な開発方法—多くの装置メーカーは、いくつかのフェーズゲート製品開発プロセス（製品開発プロセス段階毎にゲートを設ける）の方式を採用している。このプロセスにより、チェックポイントで実務部門と管理部門との間の緊密な調整が実施され、製品開発プロセスが管理される。このプロセスは、高度な予測と管理を提供する一方で、極めて非効率でかつ遅延をもたらす可能性がある。ソフトウェア開発の世界では、反復アプローチでさらに柔軟なやり方を採用しており、いくつかの成功を収めている。機械的、電気的、およびシステム設計に対してリーン生産方式を構築する動きがある。フェーズゲート製品開発プロセスの骨組を分割し、リーン生産方式を認めることで、このやり方はR&Dの効率性を改善する特筆すべき機会を与える。

•製品種目別アーキテクチャ（PLA：Product line architecture)—PLAの有望な点は、迅速な新製品開発が期待できることである。PLAを統合することは、製品から次の製品に、基礎をなす構造および技術を同じように保ち、製品のより上位レベルのみの特徴を変更することを意味する。PLAは少ない変更でより多くの製品に適用することが望まれる。しかし、半導体業界における実情では、圧倒的多数の機器製品がPLAを統合することなしに設計されている。新製品を開発する場合、何度もアーキテクチャの大幅な作り直しをすることがある。製品開発活動の初期の段階でPLAを導入することにより、特に、現在の経済状況下で大きな投資リターンが期待できる。

•製品ライフサイクル管理（PLM：Pro-duct lifecycle management）—PLMシステムは、組織内ですべての製品に関係する情報およびタスクの管理、コミュニケーション、調整のためのツールとプロセスを提供する。製品開発プロセスの簡素化の可能性、サイクルタイム短縮の可能性、ならびに効率化が重要である。しかし、タイムリーで十分な投資、経営における集中化、PLMシステムの適切な導入とキャンペーンに要求されるコストを理解している上級管理者は少ないようである。おそらく、企業文化の大幅な変更を迫られるという大きな誤解がある。PLMシステムを効率的に運営及び活用できる企業に対して、PLMは組織にまたがる多大な効率性の向上を達成することができる。
　PLAを使用していない潜在的な能力がある分野では、R&Dの効率を著しく改善する機会がある。もちろん、あらゆる企業においてすべてが適しているわけではない。しかし、独自にいくらかの検討をする価値が必ずある。今、半導体業界は利潤なき繁栄の時代に向かっているときに、装置メーカーは何をするべきか。答えは、より少ない費用でより高い効果をあげるR&D投資を最大にする方策をとることが、企業にとって最も有用である。