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[2008年02月号]●縦型インラインスパッタリング装置
同装置は、基板2枚同時搬送を実現し、プロセスの安定性、高使用効率カソードなどの特徴を持つ。2枚同時搬送技術では、30秒の高スループットと2倍の処理時間を確保した。専用移載システムには、リターン系に接続する着脱システムを採用したことにより、装置全長の短縮と従来に比べ早い動作による高スループットを実現した。この2枚同時搬送方式を採用したことにより、基板の処理チャンバ内滞在時間を十分に取ることが可能となり、安定な成膜プロセスが可能となったとしている。カソードには、揺動マグネット方式を採用。ターゲット形状および厚さの最適化を図っており、ノジュール(小塊)の発生を削減した。ITOターゲット寿命は約2倍に伸び、また50wt%以上の使用効率を達成した。
標準価格はSDP-2600VTXが20億円、SDP-3000VTXが25億円。今後1年間で、両機種計5台の販売を見込んでいる。
連絡先:アルバック
www.ulvac.co.jp
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