米Rensselaer工科大（Rensselaer Polytechnic Institute）は、米Polyset Company社と共同で、半導体製造およびパッケージングにおけるコスト削減を可能にする低価格の速乾性ポリマーを新たに開発したと発表した。新材料は「Polyset Epoxy Siloxane（PES）」と呼ばれ、従来のフォトグラフィのプロセスの性能を高め、かつコストを抑えることができ、さらにはナノインプリント・リソグラフィをも実現することが期待されるという。

　同研究の責任者であるRensselaer工科大のToh-Ming Lu教授は、「この新材料によってチップメーカーは量産およびパッケージングのプロセス工程をいくつか削減することが可能になり、コストを低減することが可能になる」と述べる。また、「PES自体も安価で、信頼性も高い」（同氏）と説明する。

　一般的な製造工程においては、再配線層としてBCB（benzocyclobutene）やポリイミドが使用されている。というのも、それらの材料は、吸水率が低く、熱安定性があり、キュア温度が低く、低膨張係数、低誘電率、低リーク電流などの物性を有しているためである。これに対してLu氏は、「PESは、従来の材料と比べて特にキュア温度や吸水率で優れた物性を有している」と述べる。

　PESのキュアは、165℃にて乾燥・硬化する。これは、他の2つの材料と比べて35％ほど低い温度である。Lu氏は、「このことは、製造時におけるコスト削減に繋がる」という。また、PESは吸水率が0.2％と低いことも特徴で、加えてCuとの密着性にも優れているという。デモンストレーションを行った結果、パッケージングやナノインプリント・リソグラフィなどでの再配線層向けのUVキュアレジストとして利用できる可能性を確認できたとしている。