半導体製造工程では、洗浄技術だけをとってみても数百ステップに適用されています。現在、その洗浄技術で45nm以降への対応が懸念されています。現状では、FEOLでは長年バッチ浸漬式が使用されていましたが、バッチ式の限界は近付いており、DRAM製造においても枚葉式への移行が進んでおります。BEOLでは多孔質Low-k膜への対応が急務になっています。さらに、90nm以降、微細パターンではメガソニック洗浄技術によるダメージが懸念され使用しにくくなってきました。さらに微細化が進めば、バッチ式洗浄やメガソニックは使用することが困難であり、また、乾燥するだけで表面張力によりパターンが倒壊してしまうことも懸念されます。

　今回のセミナーでは、IMECやソニーの服部氏らが洗浄技術の課題を徹底討論、45nm以降、直面する洗浄技術の課題を探ります。さらに、新しいメガソニック洗浄技術や超臨界CO₂洗浄技術など、装置メーカーが提案する洗浄ソリューションを検証します。