65nmデバイスの本格量産にむけてさまざまな問題に直面している。特にリソグラフィ工程では既存露光波長で形成できるパターン解像度がほぼ限界に達し、プロセスウィンドウの縮小化に伴ってプロセス変動や安定性の制御が困難になっている。一方で、製品の開発期間を短縮し、歩留まりを迅速に立ち上げることが製品そのものの収益に大きく影響する。プロセスの迅速な立ち上げが、ビジネス面においても非常に重要になってきている。
　DFM(Design for Manufacturing)が最近盛んに議論されているが、この問題は半導体メーカーだけ、もしくはEDAツールベンダだけで解決できるものではない。DFMの概念は、設計、製造、検査/解析やテストなどを含み、包括的な取り組みが必要になる。既存のDFMはDFMにあらず、DFMは、DFT(Design for Test)やDFY(Design for Yield)、DFR(Design for Reliability)、DFD(Design for Diagnostic)を内包しており、DFMの“M”の定義が定かではない。DFMよりも、未知なる“χ”、としたDFXの方がより適切な表現だろう。
　さらに、最近では45/32nm以降に向けて半導体メーカー間での共同開発や技術提携が拡大している。一連の工程を包括的に管理し、それを地球の反対側に位置するファンドリなどの製造委託先へも適用できる「共通の製造手法」の確立も必要になってきている。
　本セミナーでは、半導体メーカー/ファウンドリやプロセス/検査/テスト装置ベンダ、EDAツール関連ベンダ、APC関連ベンダのそれぞれの立場から登場して頂き、DFXとは何か、そしてDFXの今後の課題とあるべき理想的な姿、χを再定義し、徹底検証する。