Semiconductor International日本版 第7回テクニカルセミナー
SiP：エボリューション
〜拡大するアプリケーションと
　 　　　　　　　　次世代パッケージング技術の可能性を探る〜

Semiconductor International日本版（SIJ）は、【SiP（System-in-Package）技術】の最新動向の検証を目的とした第7回テクニカルセミナー「SiP:エボリューション〜拡大するアプリケーションと次世代パッケージング技術の可能性を探る〜」を開催します。
システムオンチップ（SoC） vs. システムインパッケージ（SiP）対決の構図で語られていたのは過去の話。携帯機器やデジタル家電などアプリケーションの拡大により、製品化期間の短縮が急務とされ、短期間で多機能なSiPの製品化を実現する次世代パッケージング技術に注目が集まっている。
　パッケージング技術は革命の時を経て、今、進化の道程にあるといえよう。SiP導入のリスクを低減し、さらにチップ間、パッケージ間を貫通電極や高速配線でつなぐことができれば、開発負担が大きいSoCに劣らない高性能デバイスを短期間で完成することが可能となる。
　Semiconductor International日本版では次世代パッケージング技術に注目する。明日の技術課題を克服する先端技術の最新動向を検証する。

以下の講演プログラムは本日現在までに確定しているプログラムです。
追加講演の予定があります。追加講演が決定次第、プログラムを更新いたします。

日時	2006年9月25日（月）
開催時間	セミナー：10:00〜17:00（予定）
場所	〒108−0075　東京都港区港南1-9-36 アレア品川5F 東京コンファレンスセンター・品川　（地図） JR品川駅港南口（東口）より徒歩2分
参加料	39,800円（税込み・資料・昼食含む）
主　催	Semiconductor International日本版(SIJ)
本日までに決定している講演プログラム	■【開会の挨拶】 　Semiconductor International日本版 　編集顧問 　津田 建二 　＜10:00〜10:05＞ ■【SiP技術の開発動向と次世代SiP「SMAFTI」】 　NECエレクトロニクス株式会社 　先端デバイス開発事業部 　チームマネージャー 　川野 連也 氏 　＜10:05〜11:05＞ ■【3D Package Miniaturization】 　Tessera 　CTO Program Development 　Dr. Belgacem Haba 　<11:05〜12:05＞ ■昼食＜12:05〜13:05＞ ■【スーパーチップの実現に向けた3次元集積化技術の開発】 　東北大学　大学院工学研究科　バイオロボティクス専攻 　助教授 　田中　徹 氏 　＜13:05〜13:55＞ ■【SiP、MEMS、3次元実装デバイスのためのボンディング技術】 　オーストリアEVGroup社 　Dr.Sunil Wickramanayaka 　 ＜13:55〜14:35＞ ■【3次元パッケージング技術によるSiPの最適化】 　アムコー・テクノロジー・ジャパン 　3DCSPプロダクトマネージャ 　谷口 潤 氏 　＜14:35〜15:25＞ ■コーヒーブレイク＜15:25〜15:40＞ ■【IBMのC4NPプロセスにおける製造性、信頼性データ】 　独Suss MicroTec社 　Technical & Marketing Manager 　Bill Crouch 氏 　＜15:40〜16:20＞ ■【進化するSiP、J-SiP・SiPコンソーシアムの提案する 　 次世代SiPソリューション】 　SiPコンソーシアム 　理事長 　藤津 隆夫 氏 　＜16:20〜17:10＞
協賛企業

以上の講演プログラムは本日現在までに確定しているプログラムです。
追加講演の予定があります。追加講演が決定次第、プログラムを更新いたします。

※ お問い合わせ先 E-Mail:sijseminar@reedbusiness.jp
電話番号：03-5775-6017