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Semiconductor International日本版 第9回テクニカルセミナー
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| 日時 | 2006年11月28日(木) |
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| 開催時間 | セミナー: 9:30〜17:35(受付開始:9:00) |
| 場所 |
東京都 千代田区 九段北1-8-10 住友不動産九段ビル3・4F ベルサール九段(地図) 「九段下」駅「5番出口」徒歩5分(半蔵門線・新宿線) |
| 参加料 | 39,800円(税込み・資料・昼食含む) |
| 主 催 | Semiconductor International日本版(SIJ) |
| 本日までに決定している講演プログラム |
■【開会の挨拶】 Semiconductor International 日本版編集長 高橋 潤 氏 <9:30〜9:35> ■【次世代MEMSのキーテクノロジー】 京都大学 大学院工学研究科 マイクロエンジアニアリング専攻 教授 田畑 修 氏 <9:35〜10:25> ■【"MEMS"―その産業化と将来展望―】 オリンパス株式会社 新規中核事業企画本部 新事業企画部 アライアンスグループ 専門部長 横井 譲次 氏 <10:25〜11:15> ■【Productive Deep Si Etch】 Aviza Technology Technical Marketing Manager Mr.Andy Bavin <11:15〜12:00> 《 昼食 》 <12:00〜13:00> ■【Si製MEMSクロックの量産プロセスと信頼性】 サイタイム株式会社 カントリーマネジャー 櫻井 俊二 氏 <13:00-13:50> ■【Hnadling and Stimulating MEMS devices】 独Multitest Elektroniche Systeme 社 Product Manager for singulated MEMS Test Solutions Mr.Arnfried Kiermaier <13:50-14:35> ■【MEMS設計ソフト/インテリスイートの最新ソリューション】 株式会社アドバンスト テクノロジー CAE技術部 課長 平出 隆一 氏 <14:35-15:15> 《 コーヒー・ブレイク 》 <15:15-15:30> ■【3D Lithography and Bonding for MEMS Technologies】 独Suss MicroTec社 Technical & Marketing Manager Mr. Bill Crouch <15:30-16:15> ■【住友精密のMEMS量産ソリューション】 住友精密工業株式会社 産業システム事業部マイクロテクノロジー・プロセス部 部長 田中 雅彦 氏 <16:15-16:55> ■【アルバックのMEMS向けソリューション】 株式会社アルバック 半導体技術研究所 第2部研究部 第2研究係 神保 武人 氏 <16:55-17:35> |
以上の講演プログラムは本日現在までに確定しているプログラムです。
※ お問い合わせ先 E-Mail:sijseminar@reedbusiness.jp
電話番号:03-5775-6017