Semiconductor International日本版 第10回テクニカルセミナー
「45nm Wafer Cleaning Solution
　　　　 　　　　　　〜洗浄技術徹底討論会〜」

　Semiconductor International 日本版(SIJ)では昨年、「45nm以降で立ちふさがる 洗浄技術の壁」と題し洗浄工程の課題について議論を致しました。バッチ式VS 枚葉 式、次世代メガソニックの可能性などが大きなトピックとして挙がりました。
　今回、SIJは、ソニー服部氏を議長に迎え、半導体メーカー、製造装置メーカー の方々に集結していただき、より討論会色を強めたセミナーを企画しております。 FEOL洗浄、特にHigh-kゲート絶縁膜やFUSIなどへの対応をメインテーマに、パネル ディスカッションを拡大しアジェンダには、メガソニックによる構造ダメージや洗浄 による膜べりの問題、また、それらの問題を解決できる新技術、各アプローチの検 証、べベル裏面洗浄の動向など、できる限り多くのテーマで徹底討論できる場を設け たいと思います。

以下の講演プログラムは本日現在までに確定しているプログラムです。
追加講演の予定があります。追加講演が決定次第、プログラムを更新いたします。

日時	2007年3月27日(火)
開催時間	セミナー：9:30〜18:30（予定）
場所	〒108−0075　東京都港区港南1-9-36 アレア品川5F 東京コンファレンスセンター・品川　（地図） JR品川駅港南口（東口）より徒歩2分
参加料	39,800円（税込み・資料・昼食含む）
主　催	Semiconductor International日本版(SIJ)
本日までに決定している講演プログラム	■【開会の挨拶】 　Semiconductor International 　日本版編集長 　高橋　潤 氏 　＜9:30〜9:35＞ ■ソニー株式会社 　半導体事業本部 　主幹研究員 　Chief Distinguished Engineer 　服部 毅 氏 　＜9:35-10:25＞ ■ベルギーIMEC社 　Ultraclean Processing Program Program Leader 　Paul Mertens 氏 　＜10:25-11:40＞ ■米ECI Technology社 　Marketing Manager 　Mr. Chenting Lin, Ph.D. 　＜11:40-12:25＞ 　 ◆◇◆Lunch◇◆◇ 　＜12:25-13:25＞ 　 ■株式会社東芝 セミコンダクター社 　プロセス技術推進センター　半導体プロセス開発四部 　フロントエンドプロセス技術開発 　第三担当 　冨田 寛 氏 　＜13:25-14:15＞ ■【Megasonic Technology for 45nm and Beyond】 　米Semitool社 　Manager, Single Wafer Applications Marketing 　Brian Aegerter 氏 　＜14:15-15:00＞ ■日本SEZ株式会社 　マーケティング部 　部長 　増本　哲己 氏 　＜15:00-15:45＞ ◆◇◆Coffee Break◇◆◇ 　＜15:45-16:00＞ ■米Akrion社／丸紅株式会社 　Global Single Wafer Marketing 　Technologist 　Mr. Cole Franklin 　＜16:00-16:40＞ ■【45nm以降のソリューションに向けたFSI/m・FSIの洗浄技術】 　エム・エフエスアイ株式会社 　FSIプロダクツ事業部 　ビジネスコーディネーター 　糸井　賢一 氏 　＜16:40-17:20＞ ■北九州市立大学 　国際環境工学部　環境化学プロセス工学科　助教授 　鈴木　拓 氏 　＜17:20-18:00＞ ＜＜洗浄技術徹底討論会＞＞ 「今、直面する課題、そして本当に必要とされている洗浄工程の姿」 　＜18:00-18:30＞
協賛企業

以上の講演プログラムは本日現在までに確定しているプログラムです。

※ お問い合わせ先 E-Mail:sijseminar@reedbusiness.jp
電話番号：03-5775-6017