MEMSパッケージング技術～黎明期から次なるステージへのテイクオフ～

DMD（Digital Mirror Device）をはじめ、加速度センサーや圧力センサーといったアプリケーションへの適用が進み、急速に市場規模を拡大しつつあるMEMS（Micro Electromechanical System）デバイス。現在、5000億円程度とみられる国内市場であるが、2010年には1兆2000億円程度まで成長するとの予測もある。しかし、黎明期から次なるステージへの発展に向け、さらなる基盤技術の確立や新たなアプリケーションの創出などがMEMS産業に求められている。そして、製品の品質向上や低コスト化を実現するための課題のひとつとしてパッケージング技術が挙げられる。繊細な構造ゆえに可動部のパッケージが困難であり、マルチチップの個別パッケージングによる高コスト化などで、MEMSデバイスにかかるコストの半分以上は実装工程が占めているといわれている。
そこで、Semiconductor International日本版では、テクニカルセミナー「MEMSパッケージング技術～黎明期から次なるステージへのテイクオフ～」を開催いたします。本セミナーでは、MEMSデバイスの低コスト化の鍵を握るパッケージング技術に着目し、その課題や解決策について検証する。

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以下の講演プログラムは本日現在までに確定しているプログラムです。
追加講演の予定があります。追加講演が決定次第、プログラムを更新いたします。

日時	2007年9月26日(水)
開催時間	セミナー： 10:00～17:00
場所	〒100-0005 東京都千代田区丸の内1-7-12　サピアタワー4F 東京ステーションコンファレンス（地図） JR東京駅新幹線専用改札口（日本橋口）から徒歩1分、八重洲北口改札口から2分
参加料	39,800円（税込み・資料・昼食含む）
主　催	Semiconductor International日本版(SIJ)
本日までに予定している講演プログラム	【開会の挨拶】 Semiconductor International 日本版　鉄井　亮一 <9:55-10:00> ■　【基調講演：MEMSの課題と将来展望】独立行政法人産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門　主幹研究員前田龍太郎氏 <10:00-10:45> ■　【量産タイプのMEMS発振器と発振子】サイタイム株式会社カントリーマネージャー櫻井　俊二　氏 <10:45-11:30> ■　【高密度貫通ビア技術】 Silex Microsystems社 Magnus Rimskog　氏 <11:30-12:20> <ランチ><12:20-13:20> ■　【MEMSパッケージング技術の最前線】 J-SiP株式会社　代表取締役　SiPコンソーシアム　理事長藤津　隆夫氏 <13:20-14:05> ■　【マイクロ・ナノ製品の高付加価値化】 AJI株式会社代表取締役吉田　邦夫氏 <14:05-14:50> ■　【SUSS MicroTechのMEMSパッケージング向け装置技術】ズース・マイクロテック株式会社リソグラフィー部門　技術部石田　博之氏 <14:50-15:30> <コーヒーブレイク><15:30-15:45> ■　【MEMSに付加価値を生み出すテクノロジー～先端パッケージング用成膜装置～】株式会社アルバック電子機器事業部第１技術部１課課長高橋　康司氏 <15:45-16:30> ■　【Cost effective MEMS test and calibration】独Multitest Elektroniche Systeme 社 Business Unit Manager EDB Andreas Nagy 氏 <16:30-17:15> ■　【ウェハーレベルMEMSテストの課題】 MEMUNITY ズース・マイクロテック株式会社ビジネス・マネージャー/テストシステム部門八木　進　氏 <17:15-18:00>
協賛企業

※ お問い合わせ先 E-Mail:sijseminar@reedbusiness.jp
電話番号：03-5775-6017

Semiconductor International日本版 第12回テクニカルセミナー MEMSパッケージング技術 ～黎明期から次なるステージへのテイクオフ～

Semiconductor International日本版　第12回テクニカルセミナー
MEMSパッケージング技術
～黎明期から次なるステージへのテイクオフ～