Semiconductor International日本版 第19回テクニカルセミナー
『32nmを描くリソグラフィの選択肢〜Double Patterningか？直描か？』
「32nmプロセスはダブルパターニングを適用」という見方が定着してきました。ただし、量産ラインへの導入に向けて、ダブルパターニング法が克服すべき課題は多いようです。高精度なオーバーレイ制御は達成できるか、信頼できるレジスト材料はあるのか、スループットへの懸念など障壁は高く、多いようです。
ロードマップ上では、ダブルパターニング以外の32nm以降の描き手として、俄かに注目を集めているのが、ナノインプリント技術やEB描画技術といった直接描画技術です。量産対応技術としては疑問視する向きも多い直描技術ですが、光リソグラフィのコスト高騰の懸念が深刻化するのに対し、コスト面のメリットは大きな魅力なっています。直描技術への次世代技術としての期待は大きく、研究開発も着々と進んでいるようです。
Semiconductor International 日本版では、32nm世代のリソグラフィでは主役と目されるダブルパターニング技術の開発動向と量産導入への課題を検証するとともに、ナノインプリントやEB描画技術などの次世代リソグラフィ技術の進捗を追います。
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以下の講演プログラムは本日現在までに確定しているプログラムです。
追加講演の予定があります。追加講演が決定次第、プログラムを更新いたします。
| 日時 |
2008年7月23日（水） |
| 開催時間 |
セミナー：10：00〜17:00（予定） |
| 場所 |
〒100-0005 東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー6F
東京ステーションコンファレンス （地図）
JR東京駅新幹線専用改札口（日本橋口）から徒歩1分、八重洲北口改札口から2分 |
| 参加料 |
39,800円（税込み・資料&昼食含む） |
| 主 催 |
Semiconductor International日本版(SIJ) |
| 本日までに予定している講演プログラム |
■【開会の挨拶】
Semiconductor International 日本版編集長 高橋 潤
<10:00-10:10>
■【Imprint Lithography: Rapid Progress towards Sub-32nm
Semiconductor Fabrication】
米Molecular Imprints社
CTO
S.V. Sreenivasan 氏
<10:10-11:00>
■【32nm以降に向けた次世代リソグラフィソリューション】
株式会社ニコン
精機カンパニー開発本部 三開発部第一開発課
マネジャー
今井 基勝 氏
<11:00-11:50>
＜＜昼食＞＞ <11:50-13:00>
■【32nm〜22nm以降のパターニングを実現する
Self Aligned Double Patterning技術】
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
ETCHプロダクトグループ プロダクトテクノロジスト
シニアマネージャー
近藤 真史 氏
<13:00-13:50>
■【アドバンテストのEB直描機】
株式会社アドバンテスト
ナノテクノロジー第1事業部
事業部長
坂本 樹一 氏
<13:50-14:40>
＜＜コーヒーブレイク＞＞ <14:40-14:55>
■【Nano Imprint technology for FEOL lithography】
イーヴィグループジャパン株式会社
テクノロジー本部
シニアプロセスエンジニア
黒瀧 宏和 氏
<14:55-15:45>
■【NGLマスク技術の動向とEB直描技術について】
大日本印刷株式会社
電子デバイス事業部 電子デバイス研究所 第一研究室
室長
森川 泰考 氏
<15:45-16:35>
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| 協賛企業 |
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電話番号：03-5775-6017
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