| Semiconductor International (Japan Edition) |
|
Semiconductor International(英語) Semiconductor International China(中国) |
| Home > Seminar Index > Seminar |
![]() Semiconductor International日本版 第20回テクニカルセミナー
|
| 日時 | 2008年9月9日(火) |
|---|---|
| 開催時間 | セミナー:10:00〜17:05 |
| 場所 |
〒100-0005 東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー6F
東京ステーションコンファレンス (地図) JR東京駅新幹線専用改札口(日本橋口)から徒歩1分、八重洲北口改札口から2分 |
| 参加料 | 39,800円(税込み・資料&昼食含む) |
| 主 催 | Semiconductor International日本版(SIJ) |
| 本日までに 予定している 講演プログラム |
■【開会の挨拶】 ■ 【新市場を創出するMEMSテクノロジー】 ■ 【自動車から民生機器へ−ボッシュが展開するMEMSセンサ】 ◇◆昼食◆◇ <11:50-12:50> ■ 【Diversity in Inertial MEMS Sensor Technologies】 ■ 【ハーメチックファインビアガラス基板-MEMSの新パッケージ-】 ■ 【三次元ナノ階層構造形成技術の研究開発について】 ◇◆コーヒーブレイク◆◇ <15:20-15:35> ■ 【MEMS向けウェーハ接合技術】 ■ 【MEMSのテストソリューション(仮題)】 |
| 協賛企業 |
|
※ お問い合わせ先 E-Mail:sijseminar@reedbusiness.jp
電話番号:03-5775-6017