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次世代MEMS/NEMS製造技術を極める

MEMS (Micro Electromechanical System) 市場が急拡大の兆しを見せている。Digital Mirror Device (DMD) で花開いたMEMS技術は、自動車用加速度センサーや圧力センサー、RFデバイスへ応用され展開し、その年成長率は半導体デバイスを上回る。これから高度なMEMS製造技術が必要とされ、さらにNEMS (Nano Electromechanical System) の領域に突入し、CMOS技術と融合することになる。新しい市場の創出には、生産性・経済性が高くCMOSプロセスと互換性の高い製造装置・部材が必要だ。量産も見据えた次世代MEMS/NEMS製造技術を検証する。

終了しました
日時: 2005年11月28日(月) 9:30〜18:30
場所: 〒108-0075  東京都港区港南 1-9-36 アレア品川 3F〜5F
東京コンファレンスセンター・品川  (地図
JR品川駅港南口(東口)より徒歩2分
参加料: 39,800円(税込み・資料・昼食含む)
講演プログラム
決定状況:
(2005/11/21現在)
9:30〜9:35 開会の挨拶
9:35〜10:25 基調講演
「MEMSの研究動向と今後の展開」
京都大学大学院工学研究科 マイクロエンジニアリング専攻
田畑 修 教授

10:25〜11:15 Novellus SystemsのMEMS用CMP技術
米Novellus System社
Dr. Gerfried Zwicker

11:15〜11:25 《休憩》
11:25〜12:05 Materials for MEMS Application
東京応化工業株式会社
先端材料開発三部 先崎 尊博 氏

12:05〜13:05 《ランチタイム》
13:05〜13:55 MEMS用の三次元リソグラフィ & 貼り合せ技術
独Suss MicroTec社
Technical & Marketing Manager Bill Crouch 氏
13:55〜14:35 MEMSにおける外観検査の自動化
株式会社トプコン
産業機器営業部 部長 秋元 茂行 氏

14:35〜15:05 《コーヒーブレイク》
15:05〜15:55 加速度センサ、圧力センサ、ジャイロセンサに対応するMEMS用ハンドラ技術
独Multitest Elektroniche Systeme 社
Vice President Engineering Group Max Schaule 氏

15:55〜16:35 イーヴィグループのウェーハ貼り合わせ技術
イーヴィグループジャパン株式会社
テクノロジー部 石田 博之 氏

16:35〜17:05 《コーヒーブレイク》
17:05〜17:45 AlcatelのMEMS用エッチング技術
キヤノン販売 産業機器カンパニー ニュープロダクト販売企画部  商品企画第一課
課長 矢内 規夫 氏

17:45〜18:25 ラムリサーチの提唱するMEMS/ディープシリコンエッチ
ラムリサーチ株式会社
営業&マーケティング シニアダイレクター 柳田 泉 氏

協賛企業: 東京応化工業株式会社
株式会社トプコン
イーヴィグループジャパン株式会社
講演者は追加・変更される場合がございます。 あらかじめご了承下さい。
※お問い合わせ先 E-Mail:sijseminar@reedbusiness.jp
電話番号:03-5775-6056
 

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