複雑さと繊細さが高まる先端プロセスや求められるデバイス特性の要求に応えるために、APC/AECには今まで以上に良質なリアルタイムの装置データが、はるかに大量に必要になる。 続きはこちらから

　測定技術は費用がかからないわけではない。しかし、生産性と歩留まり向上を目標とするなら必要な技術といえる。 　半導体業界では何年もの間、測定技術は付加価値のないコストと考えてきた人が多かった。しかし、デバイス製造フローにおけるその重要性の高まりによって、高収入への成功の鍵として急速に存在感を増している。 続きはこちらから

EUVリソグラフィ技術の開発が遅れていることもあり、半導体業界で注目されつつあるダブルパターニングであるが、量産ラインなどへの導入に向けてはオーバーレイなどが技術的な課題として挙げられている。米Applied Materials社では、トレンチ内トレンチのオーバーレイ・マークと自動プロセスコントロール（APC：Automated Process Control）を用いることで... 続きはこちらから

　45nm以降の測定技術に対する要求は複雑化しており、装置組み込み型の計測技術とスイスアーミーナイフのようなプラットフォームによるバランスが要求されている。 続きはこちらから

　露光波長以下のパターンを形成するディープサブ波長リソグラフィへの移行に伴い、半導体製造プロセスには技術的、経済的に新しい障壁が立ちはだかっている。従来のプロセス技術では、製造と設計は独立しており、コンタミネーションの削減と、プロセス制御による各プロセスモジュール(リソグラフィ、成膜、エッチング)の効率化におおかたの焦点が当てられてきた。今、それらに加えてプロセスと設計を平行して最適化する努力が必要となっている。続きはこちらから

　米AMD社の最先端工場に導入された、自動調整製造(APM)を検証した。同工場における組み込み型測定機(IM：Integrated Metrology)とウェーハレベルの制御技術(WLC：Wafer Level Control)の役割について解説する。
　0.25μmプロセス以降では、どのように、いつ、どこで、なぜ組み込み方測定機(IM)を導入するかについて途方もなく多くの憶測が業界で飛び交っている。主要な学会では、依然としてIMが議題となっているが(少数の例外はあるが)、業界は...
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　先進的なプロセス制御の最初の目的は1つの工場での1つの製品の歩留りを最大にすることである。メンテナンスやアップグレード、定期的なプロセス改善をコピーしながら複数の工場で同じ装置構成や性能を実現しなければならない。
　半導体製造プロセスが複雑になってきているため、ハードウエアやソフトウエアでプロセスをモニターするようになっている。以前は高価な研究用の“おもちゃ”としてしか使用されなかった分光エリプソメトリなどの技術が一般的に薄膜の評価手法として用いられるようになった。これまでプロセスデータを管理するためしか使われなかった表計算が、ニューラルネットワークや多変量解析、自動分類化技術により増加している。技術者が歩留り原因やプロセス改善方法を特定することができれば、Run-to-Run制御やレシピのフィードフォーワード/フィードバック、その他同様なソフトウエアを実装し変更...続きはこちらから

　半導体業界で最近よく議論に上るトピックとして、工場の生産性の限界に関する懸念と450mmウェーハの採用がある。皮肉にも、大きなウェーハサイズへ移行することで製造効率が悪くなってしまうので、この考えは業界に一種の緊迫感を与えてしまう。150mmや200mmウェーハサイズから300mmへ移行するのも不経済であった。450mmへの移行は、原料となるSiウェーハ製造プロセスの段階から見ても必ず無駄が生じることになる。しかも、「業界はいつ450mmウェーハに見合った生産量を必要とするのか、また、450mmという大きなウェーハを精製し、引き上げ、スライスし研磨するためにどれだけの設備を入れ替えなくてはならないのか」という論理的な疑問が生じてしまう。
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