Technical Channels Market / Business
このページをホームページに登録Market / Business News 2008
Market / Business News 2008
東芝松下ディスプレイテクノロジー、 160億円を投じ有機ELディスプレイ製造ラインを新設 (2008.07.25)
450mm対応装置開発を大手半導体メーカーが支援する可能性！？ (2008.07.25)
「経済状況の悪化で、PC市場はむしろ好転」 ——Gartnerが指摘 (2008.07.24)
2008年2Qの半導体売上高は前期比2％増、 Gartnerは今後の成長を楽観視 (2008.07.22)
2008年の半導体業界の研究開発費は8％増へ、 IC Insightsが予測 (2008.07.22)
SEMICON West開催、 やはり業界は太陽電池にシフトか、装置市場は2008年、前年比20％減に (2008.07.18)
オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 (2008.07.08)
2008年1QのMPU市場、 前年同期比でAMDが市場シェアを拡大 (2008.07.08)
“Apple効果”不在も、拡大傾向が続くNAND型フラッシュ需要 ——Semicoが報告 (2008.07.02)
2008年5月の世界半導体売上高は前年同月比で7.5％増、民生電子機器がけん引 (2008.07.02)
iPhone 3Gを“仮想分解”、原価は173ドルと試算、 －－iSuppliが報告 (2008.06.27)
「半導体業界は最悪の状況は脱した」 ——JP Morgan社が見解を示す (2008.06.27)
2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに ——iSuppli社が予測 (2008.06.27)
SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始 (2008.06.25)
「半導体IP市場は成長率低下でベンダーの整理統合が加速」 ——Gartnerが警鐘 (2008.06.25)
NECエレとエルピーダ、ディスプレイドライバ分野で合弁会社を設立へ (2008.06.25)
2008年1Qの製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万ドル ——SEMIが報告 (2008.06.25)
2008年第2四半期の成長率は横ばいも、下期から上向くとの見通し ——Gartnerが報告 (2008.06.20)
アドバンテスト、Credenceドイツ法人を買収、車載半導体試験事業を強化 (2008.06.20)
2007年のSiウェーハ売上高、前年比22.5％増の125億ドル --Gartner社の調査結果より (2008.06.18)
AMATはあきらめない、 ASMI監督委員会の決定に対し提案継続を発表 (2008.06.18)
SIAが2008年半導体売上高の予測を下方修正、メモリー価格の下落が原因 (2008.06.18)
Cadence、Mentorに対して16億ドルの買収提案 (2008.06.18)
Intelが太陽電池市場に参入、事業分離で新会社を設立 (2008.06.18)
ALD/PECVD事業売却の意思なし、 ASMがAMATの買収提案に回答 (2008.06.14)
AMAT、ASMの成膜装置事業の獲得に4～5億ドルを提示 (2008.06.10)
Intelの影！？ AMATによるASMI成膜事業の買収提案 (2008.06.10)
設備投資は2008年が底、回復は2009年から ——SEMIの予測より (2008.06.09)
2008年4月の半導体売上高は前月比で横ばい、SIAが報告 (2008.06.09)
Gartnerが2008年の半導体市場予測を上方修正、依然として在庫水準には懸念 (2008.06.09)
SRC、次世代NAND型フラッシュの開発でインド工科大学およびAMATと提携 (2008.05.28)
世界半導体会議、製品の無関税化に向けて大きく前進 (2008.05.28)
2008年の世界半導体市場は前年比4.7％増の2677億ドル ——WSTSの春季市場予測より (2008.05.28)
Mentor、Ponteの買収によりDFMツールを強化 (2008.05.21)
メモリー市場の低迷がプローブカード市場にも影響 ——VLSI Researchの報告より (2008.05.21)
オムロン、60億円を投じて滋賀県野洲にMEMS開発などの新拠点を建設 (2008.05.15)
2007年のIC設計受託企業、新興企業数が20％増加 ——Gartner社の調査結果より (2008.05.15)
ローム、不揮発性ロジックを組み込んだICの開発に成功 (2008.05.15)
Freescale、アリゾナ州テンペの工場を閉鎖へ (2008.05.15)
Mentor、DFT技術でNXPとの提携を発表 (2008.05.15)
サブシステム売上上位10社をVLSI Researchが発表、 荏原製作所とギガフォトンが市場で躍進 (2008.05.15)
QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設 (2008.05.09)
AMDが製造部門の業務効率について言及、 製造サイクルタイムを23％改善したと明かす (2008.05.09)
2012年に450mmウェーハ導入で Intel、Samsung、TSMCが「合意」 (2008.05.08)
半導体業界の在庫水準は予想以上に悪化、 Gartnerが報告 (2008.05.08)
2008年第1四半期のSiウェーハ出荷は横ばい、SEMIが発表 (2008.05.07)
2007年のファウンドリ市場、専業ファウンドリが84％を占める ——IC Insights社の報告より (2008.05.07)
IP侵害により装置・材料産業が危機的状況、 被害総額は40億ドルとSEMIが発表 (2008.05.02)
Spansion、IBMと7年間のクロスライセンス契約を締結 (2008.05.01)
3G対応「iPhone」が招くNAND型フラッシュの価格上昇 (2008.05.01)
DRAM市場に「ようやく」改善の兆し (2008.04.30)
AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表 (2008.04.30)
半導体業界の不透明感、北米半導体製造装置のBBレシオが裏付ける結果に (2008.04.28)
ルネサスとIMEC、ソフトウエア無線で共同研究 (2008.04.28)
エルピーダとQimonda、4F2セルのDRAM開発で提携 (2008.04.28)
Spansion、イタリアにMirrorBit ORNAND2の開発拠点を設立 (2008.04.28)
Appleが半導体市場に参入か P.A. Semiを2億7800万ドルで買収 (2008.04.28)
ソニーとSamsung、約2000億円を投じてS-LCDの第8世代生産ラインを増設 (2008.04.28)
2008年の世界半導体設備投資は20％減 ——Gartner社の予測から (2008.04.18)
STとNXP、ワイヤレス事業の合併に合意 (2008.04.16)
EUがHynix社製DRAMに対する関税を撤廃 (2008.04.16)
iSuppli、半導体売上高の成長率予測を4％に下方修正 (2008.04.16)
2007年のファブレス企業の売上高は7％拡大 ——GSAの報告から (2008.04.16)
2008年第1四半期の半導体売上高の減少は季節要因 ーーGartner社の予測から (2008.04.10)
IntelとSTのフラッシュメモリー合弁企業 「Numonyx」が正式に発足 (2008.04.09)
2007年の半導体材料市場は13.5％増、SEMIが発表 (2008.04.09)
過剰在庫は減少するも、混乱続く半導体市場 (2008.04.09)
産総研、ナノ電子デバイス研究センターを設立 (2008.04.09)
EDA業界、2007年第4四半期の売上高は前年同期比6.7％増 (2008.04.09)
IBMとChartered、バルクCMOSの共同開発を22nmまで拡大 (2008.04.01)
Rambus、DRAMの訴訟でライバル会社に勝利 (2008.03.31)
シャープ、薄膜太陽電池の新工場に約720億円を投資 (2008.03.31)
ASML、早大の学生への奨学金プログラムを開始 (2008.03.31)
Samsung、Clairvoyanteのディスプレイ関連IPを取得 (2008.03.27)
横河電機、ICハンドラ事業をテセックに譲渡 (2008.03.27)
2007年の半導体製造装置販売額は5.7％増、 地域別では台湾が日本を抜いてトップに (2008.03.26)
ルネサス、40億円を投じて中国北京に後工程の新棟 (2008.03.25)
MEARS Technologies、エルピーダメモリとの契約締結 (2008.03.24)
2007年の半導体製造装置メーカー売上高ランキング (2008.03.24)
NECエレ、新棟を建設して車載向けパッケージを強化 (2008.03.24)
IntelがSCQI賞を発表、ディスコ、日立ハイテクなど (2008.03.24)
TSMC、2008年2Qにも40nmプロセスのウェーハ出荷へ (2008.03.24)
三菱電機、Poly-Si太陽電池で変換効率18.6％を実現 (2008.03.21)
メモリーの低調で2007年の半導体成長は3.3％に (2008.03.21)
LG、AM型の有機ELでKodakとライセンス契約を締結 (2008.03.19)
Axcelis、住友重機械からの買収提案を再び拒否 (2008.03.19)
大日本スクリーン、プロセス技術センターを開設 (2008.03.19)
パイオニア、PDPの自社生産を終了 (2008.03.11)
TSMCとUMCの2月の売り上げ、共に前月比減に (2008.03.11)
半導体業界は在庫水準の維持、削減が必須 (2008.03.11)
日立とIBM、32nm以降の半導体特性評価で協業 (2008.03.10)
AMD、45nmチップの「Shanghai」と「Deneb」をデモ (2008.03.07)
iSuppliも2008年の市場予測を下方修正 (2008.03.07)
下方修正が相次ぐ2008年の半導体市場予測 (2008.03.04)
SOKUDOのコーデベ、Spansionの32nm液浸に採用 (2008.03.03)
NECエレ、子会社再編に向け新会社を発表 (2008.03.03)
半導体業界の景況感に陰り、 KPMG/SIAの調査結果から (2008.03.03)
Axcelis、住友重機械の買収提案を拒否 (2008.02.28)
電子機器需要と半導体の成長率に格差 (2008.02.26)
北米半導体装置メーカーのBBレシオ、投資減を反映 (2008.02.25)
ニコン、ダブルパターニング対応液浸スキャナ出荷へ (2008.02.21)
ソニー、中小型の有機EL開発に約220億円の設備投資 (2008.02.21)
Appleの発注減でNAND型フラッシュ需要に暗雲 (2008.02.21)
東芝、1兆7000億円を投じて岩手北上と四日市に新棟 (2008.02.20)
東芝がHD DVD撤退、「もはや勝ち目はないと判断」 (2008.02.20)
2007年の成長率ランキングでDRAMメーカーが急落 (2008.02.20)
IPSアルファ、3000億円を投じて姫路に新工場を建設 (2008.02.19)
電子部品市場、1月の受注落ち込みも明るい見通し (2008.02.19)
日立、シンガポールの子会社をCharteredに売却 (2008.02.18)
TELとシャープ、太陽電池用製造装置で合弁会社設立 (2008.02.18)
日立と松下、LCD事業の包括的提携で正式契約を締結 (2008.02.18)
クラレと野村マイクロ、水処理の合弁会社を設立 (2008.02.18)
エルピーダ、欧州の販売拠点としてスイスに新会社 (2008.02.15)
住友重機械、Axcelis Technologiesに対して買収提案 (2008.02.12)
2008年の中国の携帯電話市場はスローダウンか (2008.02.12)
富士通、LSI事業の分割による新会社を発表 (2008.02.12)
米国政府、半導体研究プログラムへの財政支援を拡大 (2008.02.12)
2007年4QのDRAM市場は「悲惨な結果」に (2008.02.08)
中国の半導体市場、2011年には280億ドル規模に (2008.02.07)
東芝、43nmプロセスのNAND型フラッシュを量産へ (2008.02.07)
大日本スクリーン、ウェーハ熱処理装置で省エネ賞 (2008.02.06)
2007年のSiウェーハ出荷面積、6年連続のプラス成長 (2008.02.06)
SES、韓国Zeusと半導体製造装置の合弁会社を設立 (2008.02.05)
タツモ、ベトナムのホーチミンに子会社を設立 (2008.02.05)
2007年の世界半導体売上高、前年比3％増の2556億ドル (2008.02.04)
AMAT、伊Bacciniの買収を完了 (2008.02.04)
2007年4QのPDP出荷数、440万台で過去最高を記録 (2008.02.04)
オムロン、オムロン セミコンダクターズを吸収合併 (2008.02.01)
松下とSamsungが和解、特許クロスライセンス契約締結 (2008.02.01)
三菱電機、ルネサス熊本工場の取得で基本合意 (2008.01.31)
IMECと台湾PSC、32nm以降のCMOSプロセス開発で提携 (2008.01.31)
SMIC、300mmライン新設などに15億8000万ドルを投資 (2008.01.31)
2007年のTV国内出荷実績、LCDとPDPとも2桁成長を維持 (2008.01.30)
AMIとIMECが次世代Smart Power技術で協業 (2008.01.30)
Intelが米国トップのグリーン電力購入企業に (2008.01.30)
Chartered、300mm工場向けに約2億ドルの融資を確保 (2008.01.30)
SUMCO、約550億円を投じて300mmウェーハの生産能力を増強 (2008.01.29)
Intel、MEMSメモリーメーカーへの投資を継続 (2008.01.29)
新日鐵化学、高耐熱透明材料のフィルム工場を新設 (2008.01.29)
Brion Technologies、NECエレからOPCツールを受注 (2008.01.25)
2007年の大型LCDパネル出荷額、3350万ドルまで拡大 (2008.01.25)
2008年の携帯電話機の出荷数、伸び鈍化も2桁成長 (2008.01.25)
Intel、シリコンバレー最後の半導体工場を閉鎖 (2008.01.24)
IMEC、台湾の新竹に研究開発センターを開設 (2008.01.24)
2007年4Qのプロセッサ出荷数が過去最高を記録 (2008.01.24)
パナソニック半導体蘇州、第二棟を新設して事業拡大 (2008.01.23)
IMECとAlbany NanoTech、EUVリソの研究開発で提携 (2008.01.22)
SOI Industryコンソーシアムが初代取締役会メンバーを発表 (2008.01.21)
Intelの株価が下落、2007年4Qの業績に厳しい評価 (2008.01.21)
日立化成工業、薄型パッケージ用低熱膨張・高弾性多層材料を製品化 (2008.01.21)
富士通、2008年3月にもLSI事業部門を分社化 (2008.01.21)
日立がグループ会社を再編、アキタ電子を日立超LSIの子会社へ (2008.01.21)
Intelの反トラスト法違反に関してニューヨーク州も調査を開始 (2008.01.16)
富士フイルム、ArF液浸露光装置を導入して先端レジスト事業を強化 (2008.01.16)
セントラル硝子とIBM、先端技術向けフッ素化合物を共同研究 (2008.01.10)
2008年のNAND型フラッシュの成長率は130％超の見込み (2008.01.10)
日立化成工業、20億円を投じてダイボンディングフィルムを強化 (2008.01.10)
松下電器、940億円を投じて富山の砺波工場に新棟を建設 (2008.01.10)
SIAが2007年の半導体売上高予測を上方修正 (2008.01.08)
DNS子会社のサーク、日立国際電気製の成膜装置の中古販売を開始 (2008.01.08)
SI Japan テクニカルセミナー
最新のテクニカルセミナー情報
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
セミナー関連記事はこちらから
最近のテクニカルセミナー情報
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
〜装置とプロセスをどう制御するのか？〜」
関連記事はこちらから
第17回テクニカルセミナー
「SiPプロセス革命
〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」
関連記事はこちらから
SI Japan RESOURCE CENTER
アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
EVENTS
-
Industrial Design セミナー
－モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用－
2008年07月31日ー2007年07月31日
虎ノ門パストラルホテル（東京） -
第19回マイクロマシン/MEMS展
2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京） -
PVJapan 2008
2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京）
