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Fab Facilities News 2007
2008年の半導体設備投資は前年比10％減 Gartner社の報告から (2007.12.20)
オムロン、200mmウェーハ対応のMEMS一貫ラインを新設 (2007.12.17)
SMIC、上海初の300mm工場「Fab 8」での生産を開始 (2007.12.12)
Lam ResearchがSEZを買収、買収額は5億6800万ドル (2007.12.11)
JSR、四日市研究センターにArF液浸露光装置を導入 (2007.12.10)
Advanced Energy、新型RF電源供給システムをSEMICON Japanに出展 (2007.11.29)
日本マイクロニクス、生産強化のため大分テクノロジーラボを増築 (2007.11.27)
AMAT、伊Bacciniの買収で単結晶Si太陽電池の事業を拡大 (2007.11.26)
AMAT、2007年の売上高は97億3000万ドルで過去最高 (2007.11.19)
シャープ、中国シフトの拡大により台湾子会社を解散 (2007.11.19)
工場の生産性向上のため、エルピーダがAMATと5年間のサービス契約を締結 (2007.11.19)
SICAS、2007年第3四半期の世界半導体生産能力・稼働率を発表 (2007.11.16)
キヤノンがトッキを連結子会社へ、有機ELの開発を加速 (2007.11.14)
ST、中国龍崗の後工程工場にて起工式を開催 (2007.11.08)
Dataquestが2008年ファウンドリ設備投資が減少と予測 (2007.11.07)
IBM、廃棄ウェーハを太陽光発電用に再生する技術を確立 (2007.11.02)
住友化学、ArFレジストの評価装置を導入して生産体制も強化 (2007.11.02)
大日本スクリーン、環境に配慮した物流で「ロジスティクス大賞」 (2007.10.31)
宇部マテリアルズ、低コストのCMP廃水リサイクルを実現 (2007.10.31)
ウシオ電機、御殿場事業所に建設していた新工場棟の稼動を開始 (2007.10.30)
Intel、45nmプロセス対応の量産施設「Fab32」の稼動を開始 (2007.10.30)
Chartered、Fab7向けに3億ドルの追加融資を確保 (2007.10.11)
加賀東芝、200mmウェーハに対応したパワー半導体の新製造棟を開所 (2007.10.10)
SUMCO、太陽光発電用Siウェーハの新工場を建設 (2007.09.12)
TSMCのTsai氏、「45nmの量産、32nmの研究開発は順調」 (2007.09.12)
シャープと阪大、環境配慮型次世代生産技術を共同研究 (2007.08.29)
台湾の半導体設備投資は130億ドルへ (2007.08.15)
生産工場の確保が中国の新興ファブレス企業の障壁に (2007.07.09)
Samsung、米国Austinの300mmウェーハ新工場を開所 (2007.06.19)
オムロン、海外初の研究開発拠点を中国上海にて開所 (2007.06.13)
Hynix Semiconductor、300mm対応の前工程工場の建設を開始 (2007.05.01)
大日本スクリーン製造、 物流ネットワークを構築してCO2の排出量を30％削減 (2007.04.23)
2006年の半導体設備投資は前年比23％増、 米Gartner社のリポートから (2007.04.10)
オムロン セミコンダクターズが操業を開始 (2007.04.03)
Intel、中国大連で半導体前工程の新工場建設に25億ドルを投資 (2007.03.15)
エルピーダが200mm対応装置群を中国ファウンドリに譲渡 (2007.02.20)
ギガフォトン、新クリーンルームの稼動で生産能力を増強 (2007.02.01)
UMC、台南に300mm対応の新工場を建設 (2007.01.11)
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