Technical Channels Fab Facilities
このページをホームページに登録Fab Facilities News 2008
Fab Facilities News 2008
東芝松下ディスプレイテクノロジー、 160億円を投じ有機ELディスプレイ製造ラインを新設 (2008.07.25)
450mm対応装置開発を大手半導体メーカーが支援する可能性！？ (2008.07.25)
オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 (2008.07.08)
2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに ——iSuppli社が予測 (2008.06.27)
SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始 (2008.06.25)
Samsung、9億800万ドルを投じてメモリー製造ラインを強化 (2008.06.09)
設備投資は2008年が底、回復は2009年から ——SEMIの予測より (2008.06.09)
Dow Corning、太陽電池のアプリケーションセンターを開設 (2008.05.21)
IBM、液体金属技術で集光型太陽電池のコストを大幅に削減 (2008.05.21)
オムロン、60億円を投じて滋賀県野洲にMEMS開発などの新拠点を建設 (2008.05.15)
Freescale、アリゾナ州テンペの工場を閉鎖へ (2008.05.15)
サブシステム売上上位10社をVLSI Researchが発表、 荏原製作所とギガフォトンが市場で躍進 (2008.05.15)
QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設 (2008.05.09)
AMDが製造部門の業務効率について言及、 製造サイクルタイムを23％改善したと明かす (2008.05.09)
2012年に450mmウェーハ導入で Intel、Samsung、TSMCが「合意」 (2008.05.08)
2007年のファウンドリ市場、専業ファウンドリが84％を占める ——IC Insights社の報告より (2008.05.07)
SAFC HITECHが米シボイガン工場を拡張 (2008.05.01)
住友ベークライト、４大特性を兼ね備えた 半導体製造工場向け制電プレートを発売 (2008.04.30)
半導体業界の不透明感、北米半導体製造装置のBBレシオが裏付ける結果に (2008.04.28)
エルピーダとQimonda、4F2セルのDRAM開発で提携 (2008.04.28)
Spansion、イタリアにMirrorBit ORNAND2の開発拠点を設立 (2008.04.28)
Appleが半導体市場に参入か P.A. Semiを2億7800万ドルで買収 (2008.04.28)
ソニーとSamsung、約2000億円を投じてS-LCDの第8世代生産ラインを増設 (2008.04.28)
2008年の世界半導体設備投資は20％減 ——Gartner社の予測から (2008.04.18)
IBMとChartered、バルクCMOSの共同開発を22nmまで拡大 (2008.04.01)
シャープ、薄膜太陽電池の新工場に約720億円を投資 (2008.03.31)
ASML、早大の学生への奨学金プログラムを開始 (2008.03.31)
2007年の半導体製造装置販売額は5.7％増、 地域別では台湾が日本を抜いてトップに (2008.03.26)
日立ハイテク、熊谷市のチップマウンタ新工場が完成 (2008.03.26)
ルネサス、40億円を投じて中国北京に後工程の新棟 (2008.03.25)
NECエレ、新棟を建設して車載向けパッケージを強化 (2008.03.24)
TSMC、2008年2Qにも40nmプロセスのウェーハ出荷へ (2008.03.24)
三菱電機、Poly-Si太陽電池で変換効率18.6％を実現 (2008.03.21)
IMEC、45nm以降に適用可能なばらつき解析法を発表 (2008.03.19)
LG、AM型の有機ELでKodakとライセンス契約を締結 (2008.03.19)
大日本スクリーン、プロセス技術センターを開設 (2008.03.19)
TSMCとUMCの2月の売り上げ、共に前月比減に (2008.03.11)
半導体業界は在庫水準の維持、削減が必須 (2008.03.11)
日立とIBM、32nm以降の半導体特性評価で協業 (2008.03.10)
東芝、四日市第4製造棟に乾式排ガス処理装置を導入 (2008.03.04)
NECエレ、子会社再編に向け新会社を発表 (2008.03.03)
シャープとソニー、2009年にも大型LCDで合弁会社 (2008.02.27)
旭化成エレ、感光性ポリイミド樹脂の新工場を稼動 (2008.02.25)
北米半導体装置メーカーのBBレシオ、投資減を反映 (2008.02.25)
ソニー、中小型の有機EL開発に約220億円の設備投資 (2008.02.21)
東芝、1兆7000億円を投じて岩手北上と四日市に新棟 (2008.02.20)
IPSアルファ、3000億円を投じて姫路に新工場を建設 (2008.02.19)
TELとシャープ、太陽電池用製造装置で合弁会社設立 (2008.02.18)
富士通、LSI事業の分割による新会社を発表 (2008.02.12)
米国政府、半導体研究プログラムへの財政支援を拡大 (2008.02.12)
SES、韓国Zeusと半導体製造装置の合弁会社を設立 (2008.02.05)
タツモ、ベトナムのホーチミンに子会社を設立 (2008.02.05)
AMAT、伊Bacciniの買収を完了 (2008.02.04)
オムロン、オムロン セミコンダクターズを吸収合併 (2008.02.01)
三菱電機、ルネサス熊本工場の取得で基本合意 (2008.01.31)
IMECと台湾PSC、32nm以降のCMOSプロセス開発で提携 (2008.01.31)
SMIC、300mmライン新設などに15億8000万ドルを投資 (2008.01.31)
Intelが米国トップのグリーン電力購入企業に (2008.01.30)
Chartered、300mm工場向けに約2億ドルの融資を確保 (2008.01.30)
SUMCO、約550億円を投じて300mmウェーハの生産能力を増強 (2008.01.29)
Swagelok、日本国内の指定販売会社を新会社に統合 (2008.01.29)
新日鐵化学、高耐熱透明材料のフィルム工場を新設 (2008.01.29)
Intel、シリコンバレー最後の半導体工場を閉鎖 (2008.01.24)
IMEC、台湾の新竹に研究開発センターを開設 (2008.01.24)
パナソニック半導体蘇州、第二棟を新設して事業拡大 (2008.01.23)
IMECとAlbany NanoTech、EUVリソの研究開発で提携 (2008.01.22)
富士通、2008年3月にもLSI事業部門を分社化 (2008.01.21)
日立がグループ会社を再編、アキタ電子を日立超LSIの子会社へ (2008.01.21)
富士フイルム、ArF液浸露光装置を導入して先端レジスト事業を強化 (2008.01.16)
日立化成工業、20億円を投じてダイボンディングフィルムを強化 (2008.01.10)
松下電器、940億円を投じて富山の砺波工場に新棟を建設 (2008.01.10)
DNS子会社のサーク、日立国際電気製の成膜装置の中古販売を開始 (2008.01.08)
SI Japan テクニカルセミナー
最新のテクニカルセミナー情報
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
セミナー関連記事はこちらから
最近のテクニカルセミナー情報
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
〜装置とプロセスをどう制御するのか？〜」
関連記事はこちらから
第17回テクニカルセミナー
「SiPプロセス革命
〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」
関連記事はこちらから
SI Japan RESOURCE CENTER
アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
EVENTS
-
Industrial Design セミナー
－モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用－
2008年07月31日ー2007年07月31日
虎ノ門パストラルホテル（東京） -
第19回マイクロマシン/MEMS展
2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京） -
PVJapan 2008
2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京）
