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Material News 2008


Material News 2008

Hynix、200mm工場閉鎖の前倒しで 300mmへの移行を加速 (2008.09.19)

IBM、新型メモリー「Racetrack」を台湾ITRIと共同研究 (2008.09.19)

Dow Corning、太陽光発電のコストを削減可能な製造プロセスを開発 (2008.09.10)

2008年7月の半導体売上高は前年比7.6％増、 300mmウェーハでの生産量が拡大 (2008.09.10)

兼松、太陽電池用Siウェーハ加工事業に進出 (2008.09.02)

IBM、CNTを使用したナノフォトニクスの研究で成果 (2008.09.01)

Magma、太陽電池の製造歩留りを改善するソフトを開発 (2008.09.01)

三菱電機が太陽光発電事業強化の戦略を発表、 生産工場の新設に500億円を投資 (2008.09.01)

太陽電池市場、2012年には2007年比で3.9倍の4兆6751億円との予測 ——富士経済が報告書を発表 (2008.08.20)

AMAT、UCバークレー校に500万ドル相当の装置等を寄贈 (2008.08.13)

SEMATECH、EUVリソグラフィで22nmの解像度を実現 (2008.08.13)

2008年Q2のSiウェーハ出荷量は前年同期比4.6％増 ——SEMIが発表 (2008.08.13)

STとInfineonら、次世代ウェーハレベルパッケージを共同開発 (2008.08.12)

VLSI Standards、太陽電池に特化した研究所を開設 (2008.08.12)

LCD用導電膜のコストを半減するナノ粒子めっき法、 大阪府大らが開発 (2008.08.12)

SOIウェーハ市場、2012年までに11億ドルに達するとの予測 ——VLSI Researchの報告から (2008.08.06)

Intelが薄膜材料メーカーに投資、太陽電池分野への進出を加速 (2008.07.31)

東芝松下ディスプレイテクノロジー、 160億円を投じ有機ELディスプレイ製造ラインを新設 (2008.07.25)

450mm対応装置開発を大手半導体メーカーが支援する可能性！？ (2008.07.25)

NECエレが45/40nmトランジスタの新技術を開発、 しきい値電圧の制御にHfを利用 (2008.06.27)

2010年までに太陽電池業界への投資額は半導体業界と同等レベルに ——iSuppli社が予測 (2008.06.27)

SamsungとSiltronic、300mmウェーハ合弁工場の稼働を開始 (2008.06.25)

IMEC、32nm High-k/メタルゲートプロセスの改良策を発表 (2008.06.20)

「450mmウェーハへの移行は技術的にはそれほど困難ではない」 ——IntelフェローGargini氏がコメント (2008.06.20)

東芝、Si結晶面を制御したDSB基板を採用したCMOSFETを開発 (2008.06.20)

2007年のSiウェーハ売上高、前年比22.5％増の125億ドル --Gartner社の調査結果より (2008.06.18)

Intelが太陽電池市場に参入、事業分離で新会社を設立 (2008.06.18)

カーボンナノチューブの開発/製造を加速、NanteroとSVTCが提携 (2008.06.09)

林純薬と三洋半導体製造、アルミ防食性に優れたエッチング液を共同開発 (2008.06.09)

出光興産、「ナノテク棟」の新設で電子材料分野の研究開発を強化 (2008.06.09)

NECエレクトロニクス、低抵抗Cu配線用の新Ruバリア構造を開発 (2008.06.06)

米業界団体が薄膜封止技術でフレキシブルな有機ELディスプレイ実現へ (2008.05.28)

SRC、次世代NAND型フラッシュの開発でインド工科大学およびAMATと提携 (2008.05.28)

カーボンナノチューブでアスベストと同様の健康被害？ --米国の研究プロジェクトが報告 (2008.05.28)

Dow Corning、太陽電池のアプリケーションセンターを開設 (2008.05.21)

2012年に450mmウェーハ導入で Intel、Samsung、TSMCが「合意」 (2008.05.08)

2008年第1四半期のSiウェーハ出荷は横ばい、SEMIが発表 (2008.05.07)

SAFC HITECHが米シボイガン工場を拡張 (2008.05.01)

住友ベークライト、４大特性を兼ね備えた 半導体製造工場向け制電プレートを発売 (2008.04.30)

AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表 (2008.04.30)

IBMら、32nm世代のゲートファーストHigh-k/メタルゲートの試作確認に成功 (2008.04.16)

2007年の半導体材料市場は13.5％増、SEMIが発表 (2008.04.09)

産総研、ナノ電子デバイス研究センターを設立 (2008.04.09)

富士通研と東工大、次世代FeRAM向け新材料を開発 (2008.03.28)

MEARS Technologies、エルピーダメモリとの契約締結 (2008.03.24)

IntelがSCQI賞を発表、ディスコ、日立ハイテクなど (2008.03.24)

三菱電機、Poly-Si太陽電池で変換効率18.6％を実現 (2008.03.21)

JSR、ダブルパターニング用のフリージング材を開発 (2008.03.14)

東芝、四日市第4製造棟に乾式排ガス処理装置を導入 (2008.03.04)

NEC、汎用BGAをPoP化する実装技術を開発 (2008.03.04)

JSR、液浸リソ用のノントップコートレジストを開発 (2008.02.28)

旭化成エレ、感光性ポリイミド樹脂の新工場を稼動 (2008.02.25)

クラレと野村マイクロ、水処理の合弁会社を設立 (2008.02.18)

アルバック、TFT向けのCu配線プロセスを開発 (2008.02.08)

日立製作所、200℃でも劣化しないPbフリーはんだ技術を開発 (2008.01.31)

SUMCO、約550億円を投じて300mmウェーハの生産能力を増強 (2008.01.29)

Swagelok、日本国内の指定販売会社を新会社に統合 (2008.01.29)

新日鐵化学、高耐熱透明材料のフィルム工場を新設 (2008.01.29)

日立化成工業、Cu表面処理の新技術で基本特許取得 (2008.01.22)

SOI Industryコンソーシアムが初代取締役会メンバーを発表 (2008.01.21)

日立化成工業、薄型パッケージ用低熱膨張・高弾性多層材料を製品化 (2008.01.21)

富士フイルム、ArF液浸露光装置を導入して先端レジスト事業を強化 (2008.01.16)

セントラル硝子とIBM、先端技術向けフッ素化合物を共同研究 (2008.01.10)

日立化成工業、20億円を投じてダイボンディングフィルムを強化 (2008.01.10)

理研が絶縁被覆した規則配列ナノワイヤーを開発、 高密度の分子メモリー実現に期待 (2008.01.08)

SI Japan RESOURCE CENTER

アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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