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Wafer Processing News 2008
450mm対応装置開発を大手半導体メーカーが支援する可能性！？ (2008.07.25)
Intermolecularとエルピーダメモリ、次世代メモリー技術で共同開発を開始 (2008.07.24)
オムロンが半導体子会社の吸収合併を完了、 MEMS/半導体の生産ラインを統合 (2008.07.08)
NECエレが45/40nmトランジスタの新技術を開発、 しきい値電圧の制御にHfを利用 (2008.06.27)
2008年1Qの製造装置出荷額、前期比7％増の105億6000万ドル ——SEMIが報告 (2008.06.25)
IMEC、32nm High-k/メタルゲートプロセスの改良策を発表 (2008.06.20)
東芝、Si結晶面を制御したDSB基板を採用したCMOSFETを開発 (2008.06.20)
AMATはあきらめない、 ASMI監督委員会の決定に対し提案継続を発表 (2008.06.18)
ALD/PECVD事業売却の意思なし、 ASMがAMATの買収提案に回答 (2008.06.14)
AMAT、ASMの成膜装置事業の獲得に4～5億ドルを提示 (2008.06.10)
Intelの影！？ AMATによるASMI成膜事業の買収提案 (2008.06.10)
Novellus、性能重視とスループット重視の最新型アッシング装置2機種を発表 (2008.06.09)
NECエレクトロニクス、低抵抗Cu配線用の新Ruバリア構造を開発 (2008.06.06)
SRC、次世代NAND型フラッシュの開発でインド工科大学およびAMATと提携 (2008.05.28)
IBM、液体金属技術で集光型太陽電池のコストを大幅に削減 (2008.05.21)
ローム、不揮発性ロジックを組み込んだICの開発に成功 (2008.05.15)
AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)
AMDが製造部門の業務効率について言及、 製造サイクルタイムを23％改善したと明かす (2008.05.09)
2012年に450mmウェーハ導入で Intel、Samsung、TSMCが「合意」 (2008.05.08)
2007年のファウンドリ市場、専業ファウンドリが84％を占める ——IC Insights社の報告より (2008.05.07)
ルネサスとIMEC、ソフトウエア無線で共同研究 (2008.04.28)
エルピーダとQimonda、4F2セルのDRAM開発で提携 (2008.04.28)
Spansion、イタリアにMirrorBit ORNAND2の開発拠点を設立 (2008.04.28)
Appleが半導体市場に参入か P.A. Semiを2億7800万ドルで買収 (2008.04.28)
AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表 (2008.04.17)
IBMら、32nm世代のゲートファーストHigh-k/メタルゲートの試作確認に成功 (2008.04.16)
IntelとSTのフラッシュメモリー合弁企業 「Numonyx」が正式に発足 (2008.04.09)
産総研、ナノ電子デバイス研究センターを設立 (2008.04.09)
IBMとChartered、バルクCMOSの共同開発を22nmまで拡大 (2008.04.01)
富士通研と東工大、次世代FeRAM向け新材料を開発 (2008.03.28)
2007年の半導体製造装置販売額は5.7％増、 地域別では台湾が日本を抜いてトップに (2008.03.26)
MEARS Technologies、エルピーダメモリとの契約締結 (2008.03.24)
IntelがSCQI賞を発表、ディスコ、日立ハイテクなど (2008.03.24)
TSMC、2008年2Qにも40nmプロセスのウェーハ出荷へ (2008.03.24)
IMEC、45nm以降に適用可能なばらつき解析法を発表 (2008.03.19)
Axcelis、住友重機械からの買収提案を再び拒否 (2008.03.19)
大日本スクリーン、プロセス技術センターを開設 (2008.03.19)
JSR、ダブルパターニング用のフリージング材を開発 (2008.03.14)
AMD、45nmチップの「Shanghai」と「Deneb」をデモ (2008.03.07)
SOKUDOのコーデベ、Spansionの32nm液浸に採用 (2008.03.03)
東京精密、SEMATECHの3次元積層プログラムに参画 (2008.02.29)
Axcelis、住友重機械の買収提案を拒否 (2008.02.28)
XTREMEとPhilips、 DPP方式のEUV光源で最高出力500Wを実証 (2008.02.28)
JSR、液浸リソ用のノントップコートレジストを開発 (2008.02.28)
Rohm and Haas、IBMとCMP技術の共同開発で合意 (2008.02.28)
ギガフォトン、出力90WのArFレーザーの出荷を開始 (2008.02.26)
ニコン、ダブルパターニング対応液浸スキャナ出荷へ (2008.02.21)
東芝、1兆7000億円を投じて岩手北上と四日市に新棟 (2008.02.20)
TELとシャープ、太陽電池用製造装置で合弁会社設立 (2008.02.18)
住友重機械、Axcelis Technologiesに対して買収提案 (2008.02.12)
富士通、LSI事業の分割による新会社を発表 (2008.02.12)
東芝、43nmプロセスのNAND型フラッシュを量産へ (2008.02.07)
大日本スクリーン、ウェーハ熱処理装置で省エネ賞 (2008.02.06)
2007年のSiウェーハ出荷面積、6年連続のプラス成長 (2008.02.06)
オムロン、オムロン セミコンダクターズを吸収合併 (2008.02.01)
松下とSamsungが和解、特許クロスライセンス契約締結 (2008.02.01)
三菱電機、ルネサス熊本工場の取得で基本合意 (2008.01.31)
IMECと台湾PSC、32nm以降のCMOSプロセス開発で提携 (2008.01.31)
SMIC、300mmライン新設などに15億8000万ドルを投資 (2008.01.31)
AMIとIMECが次世代Smart Power技術で協業 (2008.01.30)
Chartered、300mm工場向けに約2億ドルの融資を確保 (2008.01.30)
Brion Technologies、NECエレからOPCツールを受注 (2008.01.25)
Intel、シリコンバレー最後の半導体工場を閉鎖 (2008.01.24)
IMEC、台湾の新竹に研究開発センターを開設 (2008.01.24)
パナソニック半導体蘇州、第二棟を新設して事業拡大 (2008.01.23)
SOI Industryコンソーシアムが初代取締役会メンバーを発表 (2008.01.21)
富士通、2008年3月にもLSI事業部門を分社化 (2008.01.21)
Intelの反トラスト法違反に関してニューヨーク州も調査を開始 (2008.01.16)
セントラル硝子とIBM、先端技術向けフッ素化合物を共同研究 (2008.01.10)
松下電器、940億円を投じて富山の砺波工場に新棟を建設 (2008.01.10)
理研が絶縁被覆した規則配列ナノワイヤーを開発、 高密度の分子メモリー実現に期待 (2008.01.08)
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第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
〜Double Patterningか？直描か？」
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第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
〜装置とプロセスをどう制御するのか？〜」
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第17回テクニカルセミナー
「SiPプロセス革命
〜SiP、TSVでイニシアチブを握れ〜」
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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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－モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用－
2008年07月31日ー2007年07月31日
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2008年07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト（東京）
