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ローム、不揮発性ロジックを組み込んだICの開発に成功 (2008.05.15)

　ロームは、IC内部のデータ記憶領域であるレジスタに、不揮発性のロジック回路を組み込んだICを開発したと発表した。同社は今回、強誘電体セパレート構造を新たに開発することで、ICの性能や信頼性を損なうことなくレジスタ領域を不揮発性化することに成功したという。今後は、この技術を応用したカスタムICをユー...


サブシステム売上上位10社をVLSI Researchが発表、 荏原製作所とギガフォトンが市場で躍進 (2008.05.15)

Mentor、DFT技術でNXPとの提携を発表 (2008.05.15)

オムロン、60億円を投じて滋賀県野洲にMEMS開発などの新拠点を建設 (2008.05.15)

Freescale、アリゾナ州テンペの工場を閉鎖へ (2008.05.15)

2007年のIC設計受託企業、新興企業数が20％増加 ——Gartner社の調査結果より (2008.05.15)

AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)

AMDが製造部門の業務効率について言及、 製造サイクルタイムを23％改善したと明かす (2008.05.09)

QUALCOMMとFoxlink、MEMSディスプレイ工場を台湾に建設 (2008.05.09)

2012年に450mmウェーハ導入で Intel、Samsung、TSMCが「合意」 (2008.05.08)

半導体業界の在庫水準は予想以上に悪化、 Gartnerが報告 (2008.05.08)

2007年のファウンドリ市場、専業ファウンドリが84％を占める ——IC Insights社の報告より (2008.05.07)

2008年第1四半期のSiウェーハ出荷は横ばい、SEMIが発表 (2008.05.07)

IP侵害により装置・材料産業が危機的状況、 被害総額は40億ドルとSEMIが発表 (2008.05.02)

SAFC HITECHが米シボイガン工場を拡張 (2008.05.01)

Spansion、IBMと7年間のクロスライセンス契約を締結 (2008.05.01)

3G対応「iPhone」が招くNAND型フラッシュの価格上昇 (2008.05.01)

AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表 (2008.04.30)

住友ベークライト、４大特性を兼ね備えた 半導体製造工場向け制電プレートを発売 (2008.04.30)

DRAM市場に「ようやく」改善の兆し (2008.04.30)

ルネサスとIMEC、ソフトウエア無線で共同研究 (2008.04.28)

エルピーダとQimonda、4F2セルのDRAM開発で提携 (2008.04.28)

Spansion、イタリアにMirrorBit ORNAND2の開発拠点を設立 (2008.04.28)

Appleが半導体市場に参入か P.A. Semiを2億7800万ドルで買収 (2008.04.28)

半導体業界の不透明感、北米半導体製造装置のBBレシオが裏付ける結果に (2008.04.28)

ソニーとSamsung、約2000億円を投じてS-LCDの第8世代生産ラインを増設 (2008.04.28)

2008年の世界半導体設備投資は20％減 ——Gartner社の予測から (2008.04.18)

AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表 (2008.04.17)

KLA-Tencor、転写される欠陥の識別を可能にしたマスク検査装置を発表 (2008.04.17)

IBMら、32nm世代のゲートファーストHigh-k/メタルゲートの試作確認に成功 (2008.04.16)

ARTICLES

Si貫通ビア： 量産準備は完了 (2008.05.01)

IDM、ファウンドリ、パッケージングハウスなどはSi貫通ビアプロセスの開発を進めている。しかし、製造コストの要求に対応するために更なる対策が必要とされているようだ。


高性能 SiPモジュールの 集積化 (2008.05.01)

HDP-CVD プロセスの シール材料で寿命を延ばす (2008.05.01)

TIが45nmトランジスタの接合部を進歩させる (2008.05.01)

デバイスのニーズを満たすための3次元分析が進歩している (2008.05.01)

IBMら、32nm世代のゲートファーストHigh-k/メタルゲートの試作確認に成功 (2008.05.01)

EUV研究がArFレジストの問題解決に一役買う (2008.05.01)

CNTベースの配線がGHzへ (2008.05.01)

IMEC、45nm以降に適用可能なばらつき解析法を発表 (2008.05.01)

3次元TSVの導入を遅らせているものは？ (2008.05.01)

熱・電力管理のための サーマルCu ピラーバンプ (2008.05.01)

太陽光発電：5年後にグリッド電力と競合へ (2008.05.01)

半導体と共に弱体化する日本人の英語力 (2008.05.01)

中川 洋一 氏 SEMIジャパン　代表 (2008.05.01)

終わりの始まり (2008.05.01)

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